在設計產品時，大量的IC需要散熱，良好的IC散熱是電子產品質量、性能的最基本保證。QFN、QFP芯片底下、電機驅動、功放芯片、大功率LED等，都有體積小、且需要高效散熱的特性，往往體積小的板都是高多層電路板。
今天，嘉立創正式推出需要散熱器件的完美解決方案：“銅漿塞孔+電鍍蓋帽”！
設計工程師對于需要散熱的IC設計一般采用如下案例一：在IC散熱接觸面的PCB板上設計一個大面積的焊盤，在焊盤上打N個過孔，過孔連接正反面起到散熱作用。
案例一
設計圖如下：
傳統做法生產出來的PCB效果如下圖：
如圖所示，在IC的散熱下面打了這么多孔，出現的空洞大大減少了IC與PCB散熱的接觸面積，嚴重影響IC的散熱效果，從而影響電子產品的性能。可以說，傳統生產最大的缺點就是孔生產出來，出現孔有洞的問題。
為了彌補這一缺陷，嘉立創正式推出“銅漿盤中孔”生產工藝——銅漿塞孔+電鍍蓋帽。我們把孔內塞上高導熱的銅漿，然后烤干、磨平，再在表面電鍍蓋帽。
這種工藝大大增加了導熱面積：孔表面平整，打再多的孔也不會縮減散熱的接觸面，一根根的銅柱把熱全都可以導到PCB的另一面；而且嘉立創采用的是高導熱性的銅漿，導熱系數達8w/mk（遠超鋁基板的1w/mk、2w/mk），導熱效率極高，為工程師設計產品提供了更多的可選方案，設計出更多的高性能產品。
案例二
設計圖如下：
采用嘉立創“銅漿盤中孔”生產工藝，塞完銅漿+電鍍蓋帽后的生產效果如下圖：
如圖所示，設計圖中的孔肉眼看不見了，孔內已經塞滿了銅漿。
銅漿參數
除了高導熱性外，嘉立創采用的銅漿還具備良好的導電性能。銅漿的相關參數如下，為工程師提供設計參考：
收費標準
嘉立創銅漿盤中孔的收費標準：工程費500元/款+800元/平方米
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