溫馨提示:工藝能力參數代表的是工廠批量生產的極限能力,但從產品品質和良率的角度出發,如果空間允許,請盡量不要按極限參數設計。
嘉立創最新支持的工藝能力參數如下:
一、基礎參數
1、最高層數 :20層 (暫支持通孔,不支持盲埋孔)
2、新增板材類型:
高頻板:支持"雙面高頻板(1OZ銅厚)"
Rogers(羅杰斯),板厚:0.51mm,0.76mm,1.52mm;PTEE(鐵氟龍),板厚:0.76mm,1.52mm
鋁基板:支持"單面鋁基板"
銅基板:支持"單面熱電分離銅基板",凸臺長寬≧1mm
FPC:11月上線,敬請期待
3、多層板阻抗:自定義結構,阻抗管控±10%及阻抗報告(2022年11月5號上線)
二、鉆孔
1、最小鉆孔:多層0.15mm,常規0.3mm
2、最小過孔內徑:多層0.15mm,雙面0.3mm
3、最小過孔外徑:多層0.25mm,雙面0.45mm
4、半孔設計:半孔指板邊半個孔且孔壁有銅,多用于焊接子母板:
① 半孔最小孔徑:≧0.6mm
② 半孔焊盤邊到板邊:≧2mm
③ 單板最小尺寸:10*10mm
5、有銅孔邊緣跟有銅孔邊緣:建議0.3mm
三、線路
1、最小線寬:多層3.5mil,雙面4mil,BGA局部3mil
2、最小線隙:多層3.5mil,雙面4mil
3、過孔單邊焊環:0.05mm,常規設計:0.1mm
4、BGA焊盤直徑:≧0.25mm
5、底層及頂層線離過孔外徑最邊緣最小距離:多層≧3.5mil,雙面4mil
6、多層板內層線離過孔內徑邊緣最小距離:≧6.7mil
7、線離有銅插健孔內徑邊緣:6.7mil(盡量大)
四、阻焊
1、嘉立創盤中孔:6層及以上全部免費,4層收費(收費僅收:100元/平方米),目前僅有嘉立創支持免費
2、盤中孔設計規范:最小0.15mm,最大0.5mm;過孔離有銅插健孔、安裝孔大于1.0mm
3、阻焊開窗:多層開窗比焊盤單邊≧0 (焊盤與開窗1:1,全部采用阻焊LDI制作) ,雙面開窗比焊盤單邊≧1.5mil
五、字符&成品
1、超高清字符服務:采用曝光制作,設計時注意線寬在6mil左右
2、嘉立創EDA上線彩色字符服務,詳情請掃描文末二維碼進群咨詢
3、外形精度服務:精鑼±0.1mm
更多工藝參數詳情請點擊:http://www.nanba-akinobu.com/portal/vtechnology.html
歡迎掃碼加入嘉立創工藝參數討論群: