6、8-20層電路板嘉立創盤中孔（樹脂塞孔+電鍍蓋帽）工藝免費，性能秒殺“過孔蓋油”及“過孔塞油”，充分釋放了Layout設計工程師的工作壓力。
今天，我們就通過多組對比圖，帶你全面了解盤中孔的設計及效果。
一、過孔打在焊盤上
嘉立創盤中孔最大的優點是孔可以打在焊盤上，“樹脂塞孔+電鍍蓋帽”能夠使焊盤上完全看不到孔；而普通生產工藝焊盤上會留有一個通孔，這會直接影響到SMT。我們打破了“傳統過孔不能放在焊盤上”的設計鐵律。
二、過孔沒有放在焊盤上
如果設計時過孔沒有放在焊盤上，嘉立創盤中孔生產工藝的性能及效果也秒殺“過孔蓋油”和“過孔塞油”。它既解決了過孔蓋油孔口發黃的問題，也解決了過孔塞油因容易冒油而引起的SMT焊接性能不良的問題。當然外觀上看更是驚艷，對比圖如下：
三、盤中孔PCB的設計文件展示
我們采用一款極簡的板子作為案例對比，而非BGA較復雜的。
從上圖可以看出，盤中孔的設計更簡單，特別是對于BGA的設計，過孔直接打在焊盤上，大大減少了設計難度！
四、盤中孔PCB的DFM效果圖
對比可知，采用盤中孔設計的PCB，DFM板面更加簡潔、清爽！
五、盤中孔SMT后的DFM展示
盤中孔設計的PCB在焊接元器件后，板上有部分孔或全部孔看不到，效果更加驚艷。
注：如果BGA或貼片焊盤比過孔還小，則不適合放在焊盤上面，還是按原來的方法進行扇出設計。
六、嘉立創盤中孔設計規則(單位:mm)
1、嘉立創6、8-20層盤中孔工藝免費，4層收費；
2、孔放在盤的中心或邊上都屬于盤中孔設計；
3、盤中孔的大小：
最小孔：內徑0.15，外徑0.25，這是極限，設計時請盡可能大于此孔徑。
注：外徑必須大于內徑0.1，推薦值0.15，組合如下：
常規孔：內徑0.3，外徑0.45，這是常規組合，不收費。
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