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制程工藝：PCB板沉金板和鍍金板有什么區(qū)別？
2019-05-30 21:19
26643
7
沉金板與鍍金板工藝上的區(qū)別如下：
①沉金采用化學反應的方法生成一層鍍層，是化學鎳金金層沉積方法的一種。
②鍍金采用的是電解通過電流的原理，也叫電鍍方式。
在實際產(chǎn)品應用中，大多數(shù)金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是它的致命缺點！
沉金板有什么好處:
⑴沉金板呈金黃色對比較鍍金來說更黃,鍍金的會稍微發(fā)白（鎳的顏色）。
⑵沉金對比鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。
⑶沉金板只有焊盤上有沉金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。
⑷隨著布線越來越精密，嘉立創(chuàng)已經(jīng)做到了最小3.5mil線距線寬。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。
⑸沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產(chǎn)成氧化，沉金平整度要好。
互動評論 7
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客戶(8***3W) 2023-04-15 08:22:26
0
板厚0.4mm，焊盤間距0.8mm可以做噴錫工藝嗎？
官方工作人員(5***26)
2023-04-15 08:57:30
不可以的，板太薄了，不適合噴錫的，只能沉金。
楊***(2***9A) 2022-03-02 09:12:38
0
板厚0.4mm，2層板 沉金工藝 線距線寬3.5mil能做嗎？？
官方工作人員(5***26)
2022-03-02 09:17:46
雙面板需要5mil的線寬線隙。
徐***(7***4K) 2019-11-27 13:39:14
0
沉金層的厚度有多少？
官方工作人員()
2019-11-28 16:05:27
沉金厚度：0.02-0.03UM（微米）左右,，噴錫：平均厚度大于15UM（微米）， 銅箔平均厚度大于30UM（微米）孔銅平均厚度大于18UM（微米），阻焊油厚度在10-15UM（微米）左右，字符油厚度在5-8UM（微米）左右
鑫***(4***5A) 2019-11-13 16:36:51
0
張***(4***5A) 2019-11-13 16:31:18
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余***(1***0K) 2019-10-21 09:06:48
0
在一塊PCB板上，我好多焊盤，我只要其中的二個焊盤采用沉金，應該如何設置？
官方工作人員()
2019-10-21 10:13:56
生產(chǎn)工藝滿足不了，目前采用整板工藝，漏出銅來的要么整板噴錫，要么整板沉金。因為我們公司是N家客戶板拼一起作業(yè)，請知悉！
仲***(4***6A) 2019-09-18 13:08:02
0
怎么不說電金的好處？
官方工作人員()
2019-09-18 14:37:26
不加工電金工藝