技術(shù)指導(dǎo)：拼板操作流程
2019-05-30 21:19
92982
0
為了便于PCB/SMT批量生產(chǎn)提高效率，可以采用拼板的方式生產(chǎn)，為此我們提供三種方案：
1、客戶自行拼板
為了更適合組裝元器件及外形加工，我們建議客戶優(yōu)先采用自行拼板方式，這樣可以最接近您的拼板需求：
（1）我司目前可以接受"V割拼板"和"郵票孔拼板"兩種加工方式，關(guān)于兩者的區(qū)別可以參考下單前技術(shù)員必看（
■ V割拼板請點(diǎn)我
■ 郵票孔拼板請點(diǎn)我
■ 半孔工藝拼板請點(diǎn)我
（2）客戶自行拼板的，一定要保證拼板規(guī)范，間隙統(tǒng)一，需要光點(diǎn)和定位孔的請拼板時(shí)添加好。
（3）支持提供參照資料拼板，點(diǎn)擊查看參照圖與參照文件拼板規(guī)范
【重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)】 為保證制作的PCB與您開的鋼網(wǎng)及治具完全符合，請?jiān)谙到y(tǒng)中下載我司工程資料去開鋼網(wǎng)做治具！
2、 嘉立創(chuàng)免費(fèi)幫拼板
常規(guī)的矩形板，采用V割方式的且同一面同方向拼板的小批量板，可以下單時(shí)選擇由嘉立創(chuàng)工程免費(fèi)拼板：
（1）下單時(shí)填寫好尺寸和數(shù)量（適用于小批量數(shù)量），選擇"嘉立創(chuàng)幫拼版出貨"
（2）點(diǎn)選"確認(rèn)"后，在新打開的拼板示意圖頁面中，依您的要求填寫好"拼板方式"，是否加工藝邊等相關(guān)信息，底下圖案會顯示相關(guān)效果圖
（3）下單時(shí)選擇"確認(rèn)生產(chǎn)稿"，在我司工程拼好板后請您仔細(xì)檢查確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)不符合您的要求的可以聯(lián)系我們工程更改 點(diǎn)擊查看確認(rèn)生產(chǎn)稿的重要性
【特別說明】 對于像"弧形""圓形"等不規(guī)則外形的，以及"倒扣旋轉(zhuǎn)拼板"、"陰陽拼板"、"多款合拼"、"郵票孔拼板"我司不能代拼的，需要您參考如下方式處理
3、第三方不規(guī)則付費(fèi)拼板
對于嘉立創(chuàng)工程不能代拼板的，以及客戶不方便拼板的，我司提供第三方工程付費(fèi)拼板服務(wù)（常規(guī)的30元/款，復(fù)雜的視情況定），有此需要的客戶可以在系統(tǒng)中購買服務(wù)
錯誤點(diǎn)：
A）圓弧形板無間隙拼板，鑼板后無法連接，出現(xiàn)散板脫落現(xiàn)象；
B）光點(diǎn)距板邊太近，過SMT導(dǎo)軌時(shí)不能識別。
修正點(diǎn)：接受外形稍改動的（即把圓角處切平一部分做連接位，其長度一般為5MM左右），可以采用V割拼板。同時(shí)調(diào)整好光點(diǎn)位置（嘉立創(chuàng)SMT要求光點(diǎn)中心到板邊3.85MM，客戶自行SMT的依SMT工廠要求）
修正點(diǎn)：板與板間采用郵票孔拼板（郵票孔會出現(xiàn)齒狀毛刺），同時(shí)調(diào)整好光點(diǎn)位置。
錯誤點(diǎn)：工藝邊懸空太多，加工或運(yùn)輸時(shí)易撞斷
修正點(diǎn)：增加郵票孔連接位做支撐（注意：郵票孔只需要加在板邊那個(gè)方向即可）
?結(jié)合上述說明，在拼板時(shí)需要考慮如下幾點(diǎn)：
1）當(dāng)PCB單板長或?qū)捰幸贿呅∮?0mm時(shí)盡量拼板，尺寸小的板由于定位面積小鑼板易產(chǎn)生尖角需要手動磨邊，同時(shí)也不便于后續(xù)洗板及包裝作業(yè)；
2）能V割拼板，盡量改為V割拼，畢竟郵票孔會產(chǎn)生齒狀毛刺；
3）采用V割拼板的長寬最小尺寸70*70mm，最大尺寸為長475mm，以符合V割機(jī)所允許的加工尺寸；
4）金手指板需斜邊必須把金手指向外且避開工藝邊，需要斜邊的邊長度最小50mm，最長330mm(超過此數(shù)據(jù)的需要指定先進(jìn)二廠)；
5）拼板時(shí)板與板之間的距離一般為1.6mm或2mm的間距；
6）采用V割拼板的，V割中心線距離導(dǎo)線的邊線或銅皮（焊盤邊）的距離≥0.4mm；采用郵票孔拼板的，郵票孔邊距離導(dǎo)線的邊線或銅皮（焊盤邊）的距離≥0.2mm；
7）安裝孔或槽距V割中心線或郵票孔需要保證安全距離（最好1MM以上），避免掰板時(shí)破孔；
8）拼版中單板的方向盡量保持一致，便于貼片機(jī)或人工作業(yè)（元器件沖撞及陰陽拼板等特殊要求的除外）；
9）拼板尺寸應(yīng)考慮板厚及元器件重量等因素（如過薄的板不宜拼太大，生產(chǎn)或運(yùn)輸中易出現(xiàn)板翹），常規(guī)板拼板后的長寬盡量控制在150*200MM以內(nèi)；
10）PCB拼板的外框應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì),確保PCB拼板固定在夾具上不會變形；
11）對于板內(nèi)USB向外伸展，建議旋轉(zhuǎn)倒扣拼板或保留足夠空間拼板避免頂?shù)搅硪粔K板，否則會影響生產(chǎn)效率；
12）工藝邊一般加4個(gè)定位孔（一般為大小2MM的無銅孔），同時(shí)在板兩面添加2至4個(gè)光學(xué)定位點(diǎn)（大小1MM，開窗2MM），工藝邊的常規(guī)寬度為5mm（最小3MM）
13）當(dāng)PCB外形或拼版后外形不規(guī)則（比如弧形等）時(shí)，應(yīng)在板兩側(cè)增加工藝邊；
14）當(dāng)PCB板邊元件距板邊小于3mm時(shí)，應(yīng)增加工藝邊以便于機(jī)器組裝元器件；
15）對于波峰焊工藝，要求元件距離板邊大于5mm；
16）對于板邊特殊的連接器件（如DB插座），工藝邊寬度可適當(dāng)增加；
17）如果拼版在安裝好元件后有干涉（如DB插座會超過板邊），應(yīng)在拼版中間增加工藝輔助邊，生產(chǎn)完后再去掉；
18）如果拼版后有大面積開孔的地方，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)先將其補(bǔ)全，避免過波峰焊接時(shí)漫錫和板變形，補(bǔ)全的地方可用V-CUT或郵票孔連接，在波峰焊后去掉。?