嘉立創背鉆工藝上線,助力高頻信號更快更穩
更新時間:2024-12-12 18:02
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隨著電子信息化產業的發展,數字信號傳輸的速度“快”和頻率“高”,信號的完整性傳輸成為關鍵的核心技術。
■ 背鉆的定義
傳統的PCB板不能滿足這種高頻電路的需要。當電路信號的頻率增加到一定高度后,PCB的導通孔中無用的孔銅部分相當于天線
一樣,其產生信號輻射會對周圍的其他信號造成反射,延時,衰減等干擾,嚴重時將影響到線路系統的正常工作,背鉆的作用就
是將這些多余的鍍銅鉆掉,避免了多余Stub對信號完整性的影響。
■ 背鉆的優點
1)減小雜訊干擾;
2)提高信號完整性;
3)減少盲埋孔的使用,降低PCB成本與制作難度
■ 背鉆的加工方式
通過二次鉆孔的方式,控制鉆孔深度,將PTH 孔無用的部分鉆掉,比如一個6層板,某個信號只需要連接頂底和內二層,常規這
類需要設計為盲孔,而采用背鉆工藝的,可以設計為通孔,并且通過背鉆把內3層到底層的孔壁銅面鉆掉,從而避免這些多余鍍
銅影響信號完整性。