技術指導:FPC插拔金手指EDA設計教程--文末有工程案例
2024-05-20 22:22
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?1:焊盤距離板框中心最少需要0.2mm的間距
2:在焊盤的背面繪制一個補強區域。并且選擇好你需要的對應材質,插拔金手指一般選用PI補強,補強厚度可以關注【嘉立創FPC】公眾號,在FPC設計里找到金手指補強厚度計算器或打開https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness進行計算
補強區域遠離板框的一方需要超過焊盤最小1mm的距離。
3:繪制頂層與底層的阻焊區域進行開窗,同時需要邊緣蓋油避免導線跟焊盤交接處折斷。
注意:不管頂層還是底層開窗,最少需要保證焊盤位置處有0.5mm的寬度不被開窗
3D預覽圖:
有工程案例:FPC插拔金手指設計