嘉立創(chuàng)FPC厚FR4補(bǔ)強(qiáng)升級為熱壓工藝！
2024-05-18 14:11
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柔性電路板具有輕薄、柔軟的特性，但同時也失去了剛性性能。為了在產(chǎn)品的指定部位增加一定的厚度和剛性，以方便客戶的后續(xù)安裝或裝配，我們就需要在這些位置貼上一塊剛性的板材，即補(bǔ)強(qiáng)板。
FR4（玻纖布+樹脂）是柔性電路板常見的補(bǔ)強(qiáng)方式之一，一般應(yīng)用于平整度要求不高的貼片元件背面，或插件焊接的元件引腳周圍，起支撐元器件或增加FPC局部厚度的作用，從而方便組裝。
嘉立創(chuàng)FR4補(bǔ)強(qiáng)支持0.1mm、0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm共8種規(guī)格。
之前只有0.1mm和0.2mm的厚度采用熱壓，從即日起，0.4mm及以上厚度的FR4補(bǔ)強(qiáng)全部升級為熱壓貼合工藝。
1. 熱壓和冷壓有什么區(qū)別？
補(bǔ)強(qiáng)貼合有兩種方式，一種是采用3M膠帶直接粘合，稱為冷壓；另一種是采用AD膠（熱固膠）貼合，經(jīng)過高溫高壓使補(bǔ)強(qiáng)與FPC緊密結(jié)合，稱為熱壓。
2. 為什么厚FR4補(bǔ)強(qiáng)升級為熱壓工藝，薄FR4不用熱壓嗎？
答：0.1mm及0.2mm因厚度較薄，可采用普通快壓機(jī)熱壓，因此嘉立創(chuàng)FPC上線時就是采用的熱壓工藝；
0.4mm及以上厚度的FR4，因與板面高低差較大，如果直接采用普通快壓機(jī)，會把壓機(jī)硅膠墊壓壞，因此必須采用真空帶氣囊的熱壓機(jī)來壓合。
3. 普通快壓機(jī)與真空熱壓機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有什么區(qū)別？
答：真空熱壓機(jī)多了氣囊，壓合時會先抽掉板內(nèi)空氣，再往氣囊內(nèi)充滿帶壓力的氣體，來實(shí)現(xiàn)壓合。普通快壓機(jī)則是直接通過平整的鋼板來實(shí)現(xiàn)壓合。
4. 厚FR4升級為熱壓，設(shè)計(jì)上需要注意什么？
答：焊盤對應(yīng)的補(bǔ)強(qiáng)板上盡量不要開孔，防止壓合時氣囊擠壓導(dǎo)致焊盤內(nèi)凹。
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