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DFM客戶端 1.3.7 版本更新--20240329
2024-04-01 11:47
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更新內容
一：PCB概述匯總欄做了一些新增項及調整
1）：新增3個結果項：最小孔環，半孔板，沉金百分比。如下圖所示
2）：PCB板厚改為可修改模式，默認情況下板厚設定1.6mm。板厚對沉金面積有影響，這里動態修改板厚可以適時查看不同的板厚的沉金面積及沉金百分比，方便沉金的生產成本評估。
3）：增加了沉金的計算公式提示，鼠標懸停在沉金面積上，會提示計算方法。
二：鼠標懸停在層名上，增加原始文件名的展示提示。
三：其它若干問題修復。