技術指導:FPC下單前技術員必看
2023-07-15 17:24
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嘉立創FPC-采用微米級光刻成像技術,更快,更精確!
感謝您選擇嘉立創!
我們致力于為客戶提供高質低價的服務,為了您更便捷的下單流程,以達到更快速的制板速度,請您及您的工程師務必查閱此技術說明,了解我司的相關制程與技術規范。
【重要提醒】
★ 大批量板一定要先打樣驗證,再返單,如何返單請點擊查看詳情
★ 第一次制作的樣品/小批量,請確認功能正常后再返單,因工程資料導致的錯誤,只接受投訴第一個(批)訂單
★ 原文件盡量發Gerber文件,提供PCB原文件出現軟件不兼容的問題,嘉立創與客戶各承擔50%的責任
★FPC出貨檢驗標準為IPC-6013Ⅱ級標準
【服務支持】
① 下單主界面頂部導航欄“技術咨詢”中點進新頁面輸入"關鍵詞"查看以往技術回復,也可以點“我要提問”輸入相關技術問題點……
② 訂單服務支持:點擊右下角懸浮的客服聯系方式,聯系您的專屬人工客服
【下單指引】
FPC免費打樣規則,請點擊查看詳情
FPC優惠劵,請點擊查看詳情
一、嘉立創FPC工藝能力
1. FPC工藝制程表,請點擊查看詳情
2. FPC支持 SMT:要求與PCB相同,暫不支持經濟型,點擊查看詳情
3. FPC我司暫不支持多層FPC 和軟硬結合板(可考慮用FPC+BTB連接器方案)
二、技術文檔
1. FPC設計DFM檢查表,可逐項檢查,請點擊詳情
2.嘉立創EDA設計FPC教材,請點擊查看詳情,視頻教材,請點擊查看詳情
3. 插拔金手指PI補強厚度計算器,請點擊查看詳情
4. FPC拼版注意事項,請點擊查看詳情
三、FPC主要生產流程及設備展示
開料->鉆孔->黑孔->電鍍->干膜->曝光->顯影->蝕刻->貼覆蓋膜->沉金->文字->測試->貼輔料->成型->包裝->出貨(此為通用流程,具體會根據不同的要求調整)
四、設計注意事項
1. Gerber文件:只接受RS-274-X格式,不支持RS-274-D格式
2.阻焊開窗層:以Soldermask層為準,Paste用于制作鋼網層不用于做PCB(我司工程文件也不包含Paste資料)
3.成品板厚說明:FPC下單選擇的板厚度,是指基材(含PI和銅箔)+覆蓋膜的總厚度,不含補強厚度,實際板子不銅區域厚度是不同的,如無銅區實際板厚要減掉銅箔的厚度。
4.插拔金手指板:下單需備注金手指處FPC+補強的總厚度要求,方便產線管控,避免FPC手指處厚度與連接器要求不符。
如有FPC設計問題需要討論,也可以掃碼加我們的FPC技術專員