制程工藝：PCB中Via與Pad孔的區(qū)別及公差說明
2019-05-30 21:19
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Pcb設(shè)計文件Via與Pad什么區(qū)別
via稱過孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于網(wǎng)絡(luò)在不同層的導(dǎo)線的連接，不可作為插件孔焊接元件。
via孔在生產(chǎn)過程中不作孔徑控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生產(chǎn)通孔）
via主要起到電氣連接的作用，在實際生產(chǎn)中可能會補償加大孔與相接近的孔合刀生產(chǎn)，減少刀數(shù)提高工作效率，也可能因線距線寬空間受限縮小減少孔徑，來滿足生產(chǎn)。Via的孔徑一般較小，通常只要制板加工工藝能做到就足夠了。
via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂,via孔內(nèi)支持塞油墨，樹脂，銅漿
pad稱焊盤，有插腳焊盤和表貼焊盤之分;插腳焊盤有焊孔，主要用于焊接插腳元件;而表貼焊盤沒有焊孔，主要用于焊接表貼元件。
Pad孔在生產(chǎn)過程中作孔徑控制，公差是+0.13mm/-0.08mm（有嚴格公差的可以做壓接孔，公差：+/-0.05mm）。
pad孔不僅起到電氣連接的作用，而且還起機械固定的作用，pad的孔徑則必須要足夠大到能穿過元件的引腳，否則會導(dǎo)致生產(chǎn)問題（考慮到負公差的可能性，在設(shè)計及組裝允許的條件下，建議pad孔設(shè)計比元器件腳的最大尺寸（如正方形的對角線是最大的）大0.1MM）;另外，因為鉆頭規(guī)格是固定的公制單位，請設(shè)計孔徑盡量按公制單位設(shè)計小數(shù)點后1位小數(shù)為最佳（如32mil換算公制是0.812MM，實際加工孔徑就是0.8MM的。40mil換算公制是1.012MM，實際加工孔徑就是1.0MM的）。
互動評論 11
您好，1.2mm板厚的公差是+/-0.12mm，謝謝！
鉆出來是+0.13/-0.08MM，鑼出來是+/-0.2MM
插件孔公差是正0.13MM，負0.08MM
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