技術指導:半孔板設計說明
2019-05-30 21:19
105142
2
隨著電子技術的高速發展,電子產品正朝著微型化、輕便化、多功能化、高集成和高可靠性方向發展。印制電路板作為電子元器件的支撐體與連接體,在應用中常需要搭配一些核心小載板和套板鑲嵌。比如物聯網的藍牙模組/NBlot模組,這些不可或缺的通信模組可以像芯片一樣焊接到PCB板上。這些小載板特點為:尺寸較小、單元邊有整排金屬化半孔,通過這些金屬化半孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起,行業內對于這種PCB的工藝稱之為半孔工藝。
■ 半孔的說明
什么是半孔板呢?我們先看看高清圖:
這類板邊有整排半金屬化孔的 PCB ,其特點是孔徑比較小,大多用于載板上,作為一個母板的子板,通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。
■ 半孔的難點
如何控制好板邊半金屬化孔成型后的產品質量,如孔壁銅刺脫落翹起、殘留一直是加工過程中的一個難題。如果這些半金屬化孔內殘留有銅刺,在插件廠家進行焊接的時候,將導致焊腳不牢、虛焊,嚴重的會造成兩引腳之間橋接短路。
常規的生產中,半孔是先鉆個圓孔再沉銅,難點是去掉另一半的孔的同時,需要保證剩下的一半孔壁有銅存在且不脫落不翹起。
無論是鉆加工還是銑加工,其SPINDLE(主軸)的旋轉方向都是順時針的。當刀具加工到A點的時候,由于A點的孔壁金屬化層與基材層緊密相連,因此附著在孔壁上的金屬化層具有支撐,可防止金屬化層在加工時的延伸以及金屬化層與孔壁的分離,保證此處加工后的不會產生銅刺翹起、殘留; 而當刀具加工到B點的時候,由于附著在孔壁上的銅沒有任何附著力支撐,刀具向前運轉時,受外力影響孔內金屬化層就會隨刀具旋轉方向卷曲,產生銅刺翹起、殘留,這些都將直接影響客戶的安裝及使用。
為實現上述目的,我們經過前期多次探索試驗,已熟練掌握半孔工藝制作。一次鉆孔經沉銅孔化后再采用二鉆/鑼板外形工藝,最終保留金屬化孔(槽)的一半。簡單的說就是板邊金屬化孔切一半,同時保證孔壁銅面完整導通,以便客戶焊接使用,目前半孔工藝在嘉立創已經是很成熟的工藝!
半孔板要增加費用的原因:半孔是一種特殊工藝流程,為了保證孔內有銅,必須得工序做到一半的時候先鑼邊,而且一般的半孔板非常小,所以半孔板一般費用比較高,非常規設計得非常規價格。
■ 半孔的設計
A 半孔孔邊到板邊距離≥1MM
B 半孔直徑大小≥0.6MM
C 半孔孔邊到孔邊≥0.6MM
D 半孔單邊焊環0.25mm(極限0.18mm)以上,小于此參數工程會適當優化,對于半孔間焊盤間隙有要求的請下單時說明并確認生產稿
可以制作圓形或橢圓形半孔(其焊盤形狀可以為圓形或方形),但需要留意半孔在設計中盡量焊盤向板框線內部(掛銅)區域放。
對于下圖3和下圖6的兩種非常規設計特別說明:
1)下圖3:孔大部分在板外,即孔中心不在外形中心線的,不便加工(一定要加工的,需要孔直徑大于1.5mm,且有1/3的孔在板內)
2)下圖6:槽孔與板邊平行,此類長槽孔加工噴錫后易出現爆孔(對于槽孔長度超過5mm,只能做沉金工藝)
■ 半孔的拼板
半孔板單板尺寸長寬≥10MM(拼板的也需要滿足此尺寸),跟常規的板一樣,半孔板也可以采用V割和郵票孔拼板法。
需要強調一點:半孔邊不可做V割成形(因為V割會拉銅絲,造成孔內無銅),一定要鑼空(CNC)成形。
1)V割拼板(僅限非半孔邊V割)
2)郵票孔拼板
3)四邊半孔拼板
?
互動評論 2
7.7mm的半孔超工藝了,半孔長寬需要滿足10*10mm以上