技術指導：PROTEL、AD和PADS無銅槽孔設計
2019-05-30 21:19
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常規的電路板分“過孔”、“插件孔”、“安裝孔”三種，其功能作用如下表：
對于無銅槽孔，常規的生產方式分兩種：
1）鉆孔方式：分"干膜封孔"和"二次鉆孔"，主要針對6.5mm以下的圓孔。
2）鑼槽方式：大圓孔及異形槽孔都可以鑼出來。受限于鑼刀是圓形的，對于絕對直角和小夾角不能鑼出來（需要添加角孔減少圓弧度）。
為保證線路質量及孔位精度，我司對于鉆孔方式加工的無銅孔采用"干膜封孔"（需要掏空孔周圍0.2mm的銅面），不采用"二次鉆孔"。
特別說明：我司采用干膜工藝，如沒有0.2mm的距離封不住孔就會做成有銅孔。因此請設計工程師一請盡量加大焊盤以便焊接，焊盤過小可能就是一個線圈或無焊盤。
無銅槽孔的設計方法：?
⊙ 以無銅插件PAD方式設計（多用于圓形孔）：
⊙ 以輪廓線或獨立插件孔設計：
特別說明：
1）異形無銅槽孔一般采用輪廓線畫出，獨立插件孔（孔不在走線或銅面上）的焊盤與孔等大，或是比孔小的，一般按無銅孔制作。
2）因為鑼刀是圓的，不能加工90度的直角的，可以通過添加"角孔"的方式減小圓弧度
提供GERBER文件請提供分孔圖，若無法判斷孔屬性的依下列方法：
不規范設計易產生歧義誤判：
如上圖C所示，要鑼出的槽孔同樣如此，如果槽孔兩面焊盤不統一，那么生產就會出現二種可能性。
因此，請規范設計，建議有銅槽孔以鉆槽孔的形式設計，無銅槽孔跟唯一外形畫在同一層，并且把槽孔外側的銅面掏開0.2MM以上。
建議：在您提供GERBER時請把分孔圖（DRILL DRAWING）一起加上，這樣就能依分孔圖輔助判斷孔屬性了。
互動評論 8
您好，在外形層的不一定就是孔壁無銅的，需要看這個孔在不在焊盤或銅面上的，具體您可以看看此技術文“GERBER方式顯示孔屬性圖”說明，規范設計就不會出錯了，謝謝！
您好，對于挖空區域，需要您用實體線畫出來并且跟外形放在同一層。另外：
1）要做的槽孔跟外形放在同一層（如對槽孔有要求有銅或無銅，建議設計在鉆孔層并定義好屬性）
2）資料中保證唯一的一個外形層
3）外形與槽孔不要放置其它不相關圖案
4）槽孔跟外形不要keepout勾選（具體見我司下單“下單前技術員必看”）
5）異形槽孔或外形一定要畫好，不要存在同一位置重疊孔或交錯的外形，以免判斷不準而做錯
具體可以參考：https://www.sz-jlc.com/portal/t6i10153.html
1焊盤同孔等大或焊盤比孔小