PCB助焊層與阻焊層區別
2021-02-21 15:56
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區別:
Paste助焊層用于貼片封裝
Solder阻焊層是在整片板綠油開窗,目的是允許焊接;切記,默認情況下,沒有在阻焊層設計元素的區域都要上綠油。
作用:
Paste助焊層是用來給鋼網廠做鋼網用的,而鋼網是在上錫的時候可以準確的將錫膏放到需要焊接的貼片焊盤上。
Solder阻焊層主要是起到防止pcb銅箔直接暴露的空氣中,起到保護的作用。就是印刷電路板子上要上阻焊油的部分。實際阻焊層使用的是負片輸出,所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后,并不是上了綠油阻焊,反而是露出基材/銅皮或導線。
強調:
如果需要某根走線,銅皮或者焊盤開窗不蓋綠油并噴上錫或者沉金,必須另外再添加solder層,在solder層對應著需要漏銅的線路層開窗,paste只是鋼網層(PCB底板廠此層不進行處理),用于制作鋼網,與生產板子沒有關系。
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您好,可以的。