設計優化：AD設計時采用Fill填充塊敷銅兩大危害！
2020-06-20 11:07
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一些工程師在使用AD軟件設計PCB時，喜歡使用FILL敷銅，這種方法易出現文件設計錯誤：
■ 第一種情況：FILL敷銅后文件過大不能輸出完整光繪GERERB文件
從下圖板子信息都能了解您畫板經驗，不要說我畫了多長時間的板子，水平就在下表。
圖表顯示2590個填充塊，這款文件是畫了多長時間呀！可能部分Layout工程還不了解什么是Fill,如下圖
敷銅請選擇下圖（放置多邊形敷銅）不要運用FILL(放置填充）
大量運用Fill(放置填充）直接會造成無法生成GERBER(光繪)文件。
■ 第二種情況：FILL敷銅后造成開短路
?運用Fill敷銅會造成板子開路和短路及無法生成Gerber（光繪文件），正確的Layout布線請采用多邊形敷銅，連接某一網絡，它會按軟件規則自動避開其它網絡．Fill填到哪里就連接到哪里，填不到位會造成開路。
開路案例：
重點提醒：采用焊盤與FILL塊相鄰放置，沒有重疊和連接情況下，就會出現斷開現象！
短路案例
軟件里大量運用FILL填充塊設計焊盤或者敷銅會產生文件無法生成Gerber文件。因為軟件里D碼是有限的只有999個D碼（設計工程這個D碼別說不懂）。
下圖生成GERBER文件提示問題報告反饋gerber-無法匹配fill.pcbdoc的所有形狀。
生成的GERBER文件丟失元素
互動評論 4
您好，鋪銅一定要有重疊的，具體您可以輸出GERBER放大后查看效果，謝謝！
比如有兩個焊盤，一個大小為1MM，一個大小為2MM，那么反饋在GERBER文件中就會分別用一個Ｄ碼代號表示，比如Ｄ10表示１ＭＭ大小，Ｄ１１表示２ＭＭ大小。一個文件中所有的焊盤，線條等都會有這個對應的Ｄ碼來表示大小的，如果太多的話，超出軟件輸出范圍的，就會出錯的。因為像ＦＩＬＬ這種填充銅面的方法不要用，采用同一寬度的線條（如0.1ＭＭ）來填充銅面，就相當于一個Ｄ碼的，這樣就大大減小Ｄ碼表，也會減小文件的大小的，謝謝！