對于這個線路板打樣板子在一個社區討論，有一些網友認為很不滿意,當然這板如果做沉金效果就會更好.  圖片如下：

這個客戶的板子是四層板，原文件參數：線寬3.5MIL  線隙3.5MIL  最小過孔0.2MM  外徑0.45mm     

價格：客只花了100元   100元做了這么難度高的一個板子，如果雙層板PCB打樣說30元包郵還得找得的話，這100元做一個3.5MIL線寬線隙的能找得到么，大家客觀的評估一下！

為了分析這板子是否好壞，我們來放大處理，因為網友拍攝的圖片就是這樣，所以放大效果也不太好，不過基本面還是清楚的：

一個板子加工的好壞，從PCB廠家生產上來說，無非是幾點
1）鉆孔，從放大圖中，鉆孔都在中心

2）BGA板的過孔蓋油 ：都蓋往了 從圖片上達到了100%

3）阻焊的偏位量：從BGA上基本上沒有看到阻焊偏位

4）包括對于BGA的處理也很多倒位：把BGA的尾巴也處理掉了

其中有一些IC開了通窗，沒有阻焊橋，后來核實了一下，是PCB打樣的時候，原文件直接開了通窗：