出色的PCB不僅需要創(chuàng)新的設(shè)計理念，更依賴于對PCB工藝的深刻理解。過孔設(shè)計作為PCB設(shè)計中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，對PCB的性能和制造效率至關(guān)重要。

過孔能設(shè)計成任意大小嗎？

為回答上述問題，我們先來看看PCB上的孔是如何來的。首先，開料，PCB制造商利用自動開料機將大尺寸的覆銅板切割成符合生產(chǎn)需求的特定尺寸的基材。在開料前，覆銅板如下圖所示：

然后，用數(shù)控鉆孔機在覆銅板的指定位置精確鉆孔。由于鉆孔機的鉆頭是圓形的，因此只能鉆出圓形的孔，無法加工出方形的孔。

舉個例子，如果把一個圓形的兵乒球放在直角的墻角，球的圓弧部分和墻角之間會有一定的間距，這種間距可以理解為所謂的“R角”。同理，由于鉆頭是圓形的，所以無法實現(xiàn)方形孔的加工。

以嘉立創(chuàng)為例，加工PCB的鉆咀采用機械鉆孔，鉆咀規(guī)格以0.05mm為最小遞增或遞減單位，其圓孔鉆刀的規(guī)格為0.15mm-6.30mm，其最小槽孔鉆刀規(guī)格為0.65mm（適用于加工金屬化槽孔），其最小槽孔鑼刀為1.0mm（適用于加工非金屬化槽孔）。

因此，在設(shè)計PCB時，過孔是不能設(shè)計成任意大小的。

小孔設(shè)計的注意事項

多大的孔被稱為小孔？一般來說，以0.3mm為分界點，小于0.3mm的孔被稱為小孔。過孔越小，加工越難，尤其是過孔尺寸接近工藝極限時。這涉及到行業(yè)中的一個“縱深比”問題。什么是縱深比？簡單說就是板厚與過孔直徑的比值?？v深比越大，意味著加工難度越高。換句話說，過孔越小越難加工。

第一，難電鍍。隨著過孔變小，孔徑的縮小會導致電鍍過程中銅層難以均勻沉積，容易出現(xiàn)孔無銅或壞孔問題。簡言之，過孔越小，沉銅直通率越低。

為保證PCB質(zhì)量，嘉立創(chuàng)通過四線低阻測試檢測孔壁鍍銅情況。與傳統(tǒng)檢測方法相比，四線低阻測試檢測精度更高，可以更好地發(fā)現(xiàn)壞孔問題，從而保證產(chǎn)品的可靠性和品質(zhì)。

第二，加工效率低。小孔鉆刀的有效長度越短，加工時同一批次能鉆孔的板數(shù)越少，直接影響生產(chǎn)效率。為防止鉆頭斷裂，鉆小孔時需要降低進刀速度并提高轉(zhuǎn)速。這種工藝不僅增加了加工時間，還加速了鉆頭的磨損率。

因此，在PCB設(shè)計時，盡量將過孔尺寸設(shè)計為大于0.3mm，以確保加工效率和降低成本。只有在空間受限的情況下，才考慮使用小孔。

第三，外徑尺寸的問題。在設(shè)計導通孔或焊接孔時，需要考慮內(nèi)徑和外徑的尺寸要求。這些參數(shù)直接影響PCB的制造工藝。以嘉立創(chuàng)為例，雙面板和多層板最小加工參數(shù)的內(nèi)徑為0.15mm，外徑為0.25mm。

嘉立創(chuàng)如今可以生產(chǎn)6-32層的高多層板。憑借自研的超高層工藝、盤中孔工藝等技術(shù)，嘉立創(chuàng)生產(chǎn)的PCB最高層數(shù)可達32層，最小孔徑達0.15mm，最小線寬線距可達0.0762mm，并支持數(shù)百種層壓結(jié)構(gòu)。尤其是盤中孔工藝，6層以上高多層板全部采用樹脂塞孔+電鍍蓋帽工藝，使過孔可以直接打在焊盤上，且成品焊盤表面更平整，布線空間更大。

此外，如果焊環(huán)偏小，在加工過程中，PCB可能因為鉆孔設(shè)備的偏差和對位公差，導致鉆孔與菲林上的焊盤中心位置發(fā)生偏移，出現(xiàn)偏孔現(xiàn)象。

這種偏移會降低焊盤的有效面積，增加制造缺陷的風險，甚至導致電氣連接失敗。因此，合理設(shè)計焊環(huán)尺寸并考慮加工公差，對于保證PCB的質(zhì)量和可靠性很重要。

槽孔設(shè)計的注意事項

除了小孔，槽孔的設(shè)計也不容忽視。在一些特殊封裝中，槽孔是必不可少的設(shè)計元素。在設(shè)計槽孔時，需要注意以下兩個關(guān)鍵點：

一是短槽是PCB鉆孔中最難加工的。什么是短槽？就是槽長小于槽寬兩倍的槽孔。由于槽長小于槽寬兩倍，所以鉆了首孔再鉆尾孔時，會導致鉆刀部分在基材上，部分懸空，在受力不均的情況下，導致槽孔鉆歪或偏短。因此，建議槽孔設(shè)計的最佳長寬比為長/寬≧2.5。

二是長槽采用噴錫工藝。設(shè)計槽孔時，建議選擇噴錫工藝，尤其是槽孔長度超過5mm，槽孔兩面環(huán)寬最好大于0.3mm（極限為0.2mm），或者采用沉金工藝。如果槽孔環(huán)寬小于0.3mm，在噴錫過程中，焊環(huán)的附著力不足以抵抗熱應(yīng)力，容易出現(xiàn)爆孔問題。如果一面孔環(huán)銅皮符合要求，另外一面沒有銅環(huán)，這種單邊銅環(huán)的槽孔也容易出現(xiàn)爆孔。

當槽孔密集排列時，基材的經(jīng)緯線可能在鉆孔過程中被破壞，進而導致噴錫時出現(xiàn)爆孔問題。這種特殊形態(tài)的設(shè)計，建議使用沉金工藝。

過孔（Via）和元件孔（Pad）的區(qū)別

在PCB中，孔徑分為過孔（Via）和元件孔（Pad），兩者的功能和加工要求不同，絕不能混用。過孔主要用于層間信號的導通，加工過程中通常選擇蓋油處理。元件孔（Pad）通常設(shè)計為插件孔，用于元器件的安裝和焊接。

混用過孔（Via）和元件孔（Pad）有兩種情況：一種是誤將過孔（Via）屬性用于插件封裝，作為元件孔使用。這種情況下，如果選擇過孔蓋油，插件孔會被油墨覆蓋或堵塞，導致元器件無法正常安裝。另一種是誤將元件孔（Pad）當作過孔使用。元件孔被錯誤地設(shè)置為過孔，若訂單選擇過孔蓋油，會導致本應(yīng)暴露銅面的元件孔被阻焊層覆蓋，影響焊接質(zhì)量。

總結(jié)

1.在設(shè)計PCB時，過孔是不能設(shè)計成任意大小的。

2.從PCB制造角度來說，小于0.3mm的孔被稱為小孔。過孔小不僅讓PCB難電鍍，而且加工效率變低。如果焊環(huán)偏小，可能出現(xiàn)偏孔現(xiàn)象。

3.短槽難加工，建議設(shè)計槽孔的最佳長寬比為長/寬大于或等于2.5。

4.設(shè)計槽孔時，環(huán)寬最好大于0.3mm（極限為0.2mm）。若受空間限制，無法滿足焊環(huán)寬度要求，可選擇沉金工藝。

5.不要混用過孔（Via）和元件孔（Pad）