感謝您選擇嘉立創！111
為了讓設計與制造融合一致，請您抽空查閱此技術說明，了解我司的相關制程與技術規范。
導航條：重要提醒 00制作能力 00下單文件 00鉆孔設計 00線路設計 00阻焊設計 00字符設計 00外形加工 00案例分析
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【重要提醒】222
★ 重要的事情說一萬次：大家批量一定要記住返單（支持返單拼板、更改板厚、油墨顏色，表面噴錫/沉金工藝等）點擊查看詳情
★ 第一次制作的樣品（小批量）請確認功能正常后再返單，因工程資料導致的錯誤，只接受投訴第一個（批）訂單
★ 原文件盡量發Gerber文件，提供PCB原文件出現軟件不兼容的問題，嘉立創與客戶各承擔50%的責任
★ 由于線路板生產工藝的復雜性，需拼板出貨的板有可能會存在打叉板（單只報廢）現象。如需方不接受打叉板，請在下單時選擇“不接受打叉板”，不選擇的此選項的，默認表示認可打叉出貨，本公司不承擔任何責任。
★ 嘉立創按客戶提供的文件數據為準進行加工制作；如屬于資料設計錯誤或者設計不規則引起的問題，嘉立創不承擔責任。
★ 設計重點檢查：AD槽孔及外形規范 點擊查看詳情，PADS采用HATCH（填充）恢復鋪銅，淚滴以實際文件輸出為準 點擊查看詳情
【制作能力】點擊查看制作工藝參數詳情333
■ 目前可以制作單面、雙面及4-32層的FR4板；單面的鋁基板和熱電分離銅基板）；雙面的高頻板（Rogers和鐵氟龍材料）；單面、雙面的FPC板
■ 暫不制作盲埋孔、印藍膠碳油、紙基板、裸銅等系統無選項的特殊工藝444
【下單文件】
■ 支持Protel&AD和PADS軟件設計的原PCB文件，為避免軟件不兼容建議提供Gerber文件下單并確認生產稿檢查
0點擊查看各軟件輸出Gerber方法：PROTEL 00AD 00PADS 00ALLEGRO
■ 支持RS-274X格式的GERBER文件，暫不支持Gerber X2 Files及RS-274-D格式
【鉆孔設計】
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?■ 最小金屬化槽孔0.5mm，最小非金屬化槽寬為1.0mm，如果您設計的槽孔小于最小值則會直接加大處理
■ 常規插件孔(Pad)公差+0.13mm/-0.08mm（孔徑嚴格的可以采用壓接孔，公差±0.05mm，僅限多層板）
?■ 過孔(Via)依資料適當調整，不具體管控公差，插件孔請考慮負公差，設計時與過孔勿混用點擊查看說明
■ 金屬化槽孔（孔壁有銅槽孔）采用鉆孔方式加工，常規公差：+0.13mm/-0.08mm
■ 非金屬化槽孔（孔壁無銅槽孔）采用鑼孔方式加工，常規公差：±0.2mm
■ 除過孔外的插件孔，孔壁有銅或無銅，最小孔做0.5mm（少于這個值可能會油墨堵孔或噴錫堵孔）
■ 不能制作絕對直角的有銅槽孔，常規正方形孔默認按方孔寬度為直徑做成圓孔，需要做成近似直角孔需做包邊工藝并備注好 點擊查看詳情
■ 不能制作絕對直角的無銅槽孔，因為鑼刀是圓的，直角處鑼出來有圓弧度（可添加角孔減少圓弧度） 點擊查看詳情
■ 半孔最小孔徑0.6mm（半孔焊盤邊到板邊≧1MM），半孔板長寬需要大于10MM 點擊查看半孔板相關說明
■ 過孔孔邊與孔邊最小間隙0.2mm（插件孔0.45mm），避免因孔間距離過近，鉆孔時斷鉆頭和塞孔導致的孔內無銅現象
【線路設計】
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■ 我司采用干膜工藝，所有無銅孔需要掏空孔外圍0.2mm的焊盤（純單面板工藝不會掏空） 點擊查看圖例說明
■ 插件孔焊盤：建議焊環0.25mm（極限0.18mm）。過小的焊環易破孔，對于要求保證焊盤間隙且允許破孔的，請下單時說明清楚并確認生產稿查看
■ 最小BGA焊盤大小：0.25mm 點擊查看BGA設計說明
■ 線圈板：線寬線距要求0.254mm（極限0.15mm：僅限線路蓋油）。線圈被油墨蓋住的，可以做噴錫或沉金工藝。線圈露銅的，只能做沉金工藝 點擊查看圖例說明
■ 為增加電鍍均勻及多層板層壓填膠均勻性，我們將對所有多層板的工藝邊、空白位及板間大空白位增加銅面，此操作不會影響原單元板的鋪銅布局 點擊查看詳細說明
■ 制作線路采用干膜工藝，為避免干膜碎導致開路的隱患，鋪銅盡量鋪成實心銅皮。一定要網格銅面的，網格線寬/間距應在0.25mm以上，同網絡的兩條線夾角間距應在0.25mm以上
■ 內層過孔邊到線路銅面/導線間隙0.2mm以上（插件孔邊到線邊0.3mm以上），熱焊盤（梅花焊盤）焊盤比鉆孔大0.5mm，注意熱焊盤不要重疊以免開短路 點擊查看圖例說明
■ 只有一面線路的板叫單面板（系統下單1層 )：點擊查看單面板相關說明
單面板只能做一面線路，一面阻焊，可以做一面或兩面字符。
重點留意：對于提供文件兩面只有焊盤的單面板，默認以頂層焊盤制作（忽略底層焊盤），有線路的依線路面制作。
樣品單面板依如下處理方式：
（1）板厚1.0mm 、1.2mm 、1.6mm：成品效果為純單面板（單面焊盤，單面油墨），孔內無銅；
（2）板厚0.4mm 、0.6mm 、0.8mm 、2.0mm：默認拼雙面編號，成品效果為孔內有銅；
■ 內槽離焊盤/導線的最小距離不得小于0.2mm
■ CNC (鑼邊)板框線的中心線距離導線的邊線或銅皮（焊盤邊）的距離不小于0.2mm
■ V-CUT(V割)板框線的中心線距離導線的邊線或銅皮（焊盤邊）的距離不小于0.4mm（默認雙面V割，不做單面V割）
【阻焊設計】 點擊查看阻焊設計說明
■ 阻焊開窗以Solder層為準，有圖案的地方表示不蓋油墨（并不代表露銅區），同一面線路與阻焊重合的地方才會露銅上錫/沉金
■ 阻焊開窗比焊盤整體大0.076mm(單邊擴0.038mm)以上，多層板已實現阻焊開窗與焊盤1:1 點此查看詳情
■ 阻焊橋依層次、油墨類型及文件設計制作7
■ 過孔焊盤支持過孔開窗，過孔蓋油、過孔塞油墨，過孔塞樹脂，過孔塞銅漿5種處理方式，過孔孔徑盡量小于0.5mm方便塞孔 點擊查看詳情
■ 以下幾類情況不能做塞油工藝，可以采用樹脂或銅漿塞孔：
111）多層板：雙面開窗的過孔
112）雙面板：單面開窗或雙面開窗的過孔、到開窗焊盤距離≤0.35mm的過孔
【字符設計】 點擊查看字符設計說明
■ 絲印字符(Silkscreen)字符線寬與字符高度需協調勻稱，字符間保持適當間隙，字符宜采用線性字寬，勿用填充字寬
常規字體：字符線寬≧0.15mm，字符高度≧1mm（選擇高精字符的支持最小字符線寬0.1mm，最小字符高度0.8mm）
鏤空字體：字符線寬≧0.2mm，字符高度≧1.5mm
■ 字符不允許上焊盤，字符距離焊盤需不小于0.15mm，字符間隙大于0.15mm，少于此距離的會掏空字符以避免字符上焊盤888
【特別說明】
① 對于不符合上述表格數據的請自行調整好，我們僅對常規字體字粗不夠0.1mm的加寬到0.1mm，字符在開窗焊盤上的掏掉，其它地方不會特別處理，對于調整后出現超出生產能力而導致字符模糊不清晰或因字符殘缺的，不接受此類投訴。
② 為便于分辨，我們默認會在板中絲印層適當位置添加客編（已開通4層及以上板用二維碼替代客編），客戶在下單時也可以選擇指定位置添加客編或不添加客編點擊查看詳情
③ 為提供更高價值的服務，我們對4層及以上板已開通二維碼服務（大小每片板上做上唯一序號的二維碼，支持客戶定制內容）點擊查看詳情
④ 對于類似工藝品超高清晰要求的字符，不能滿足要求，字符以IPC二級標準制作驗收
5、外形加工
■ 目前能加工的最小單板尺寸：3*3MM
■ 需要鑼出的槽孔/V割標示要放在板子唯一外形層且能有效輸出Gerber才能制作出來 點擊查看詳情
■ 外形層需要依軟件規則正確放置（不能放在線路阻焊字符等不相關層），槽孔外形不要重疊交叉設計以免引起歧義 點擊查看詳情
■ AD17以上版本請把槽孔跟外形畫在機械一層，畫在Keepout層低版本會自動鎖住導致不能輸出從而漏槽孔 點擊查看詳情
■ AD軟件中Board cutout只做3D參照圖，不能轉出Gerber元素來加工槽孔，請在Keepout層或者機械1層畫出相關形狀 點擊查看詳情
■ 鑼出來的槽孔孔壁都是無銅的，我司目前不制作鑼完再沉銅的有銅槽孔，有銅槽孔采用鉆孔后再沉銅方式，對于十字交叉異形有銅槽孔請優化設計 點擊查看詳情
■ 為了提高生產效率建議拼板生產，我們支持"按客戶資料拼板（可提供參照圖或參照文件）"、"嘉立創幫拼板"及"第三方不規則拼板" 點擊查看詳情
■ 郵票孔拼板：采用直徑0.6mm的無銅孔把各種形狀板拼出相連（注意：分板后有齒狀毛邊）點擊查看詳情
■ V割（V-CUT）拼板：采用V割刀片把分板位置上下各切削一定深度的V形凹槽便于后續掰開（注意：分板后有絲狀纖維絲）點擊查看詳情
請點擊上圖查看郵票孔與V割詳細說明
■ 斜邊工藝：主要用于金手指板，把金手指所在邊的板邊用機器削成梯形，以便金手指板插入卡槽內（比如應用在電腦中的顯卡） 點擊詳見詳情
A： 金手指斜邊線平齊的其它區域不能有線路、焊盤或銅面等，避免斜邊時露銅傷線。多層板金手指位置內層不留銅箔，避免斜邊后銅皮外露導致短路
B： 單板交貨的金手指邊最小長度≧50MM才能斜邊（單板長度不夠的可以拼板加寬）
■ 拼板款數：指文件中不同款板的個數，包括且不限于外形線路阻焊字符不一致等，只要有任何不同的都算不同款板，請下單時正確填寫好。999
重點說明：如果只有細微差別(指的是幾個過孔，幾根線路或是字符標識等不一樣，其它的外形及圖案都是一樣）的板子拼在一起，下單沒有真實的填寫拼版款數，最終導致只做了一種板，嘉立創不承擔責任!
【案例分析】
■ 案例1：有銅孔設計為無銅孔，導致孔壁無銅兩面不導通
■ 案例2：插件孔設計為過孔，導致焊盤蓋油不能焊接
■ 案例3：AD/Protel系列軟件中槽孔勾選了Keepout（中文版本顯示"使在外"），導致漏槽孔（注意：AD17以上版本沒有此選項，請把槽孔和外形都畫在機械一層）
■ 案例4：AD/Protel系列軟件槽孔跟外形不在同一層，導致漏槽孔
■ 案例5：AD/Protel系列軟件中設計多個外形層，導致漏槽孔（機械層和禁止布線層都有外形，我司優先采用順序：機械1層>機械2層>…>機械N層>禁止布線層）
?注意：AD23高版本新功能有GM層，但低版本打開沒有GM層，為保證一致性，不論PCB還是GERBER，我們會忽略GM層，仍按之前規定以機械層或禁止布線層做外形
■ 案例6：AD/Protel系列軟件中采用虛擬Board cutout做的槽孔在3D中可以顯示出來，實際做不出來的，請優先采用輪廓線或實際粗細線畫出來（我司能鑼的最小槽寬為1MM）
■ 案例7：外形層的大小圈不同尺寸的槽孔，導致孔徑問題（我司優先采用小圈鉆孔，避免鉆大孔無法返工）
■ 案例8：孔外形設計不規范出現歧義，導致判斷不準外形加工問題，請規范設計外形及槽孔
■ 案例9：PADS軟件設計覆銅后，因線路調整沒有保存好覆銅，導致填充后短路。
Flood命令（重新灌注覆銅）是由設計者執行的，電路板廠僅執行Hatch命令（填充顯示覆銅），以避免修改設計者的設計覆銅。因此在設計好后，設計師一定要關掉軟件然后再重新打開，采用填充Hatch對覆銅檢查好再下單。
■ 案例10：PADS軟件中，2D Line是二維線，通常做輔助線。個別客戶用此畫線路，導致生產漏線路。這種設計思路違背PADS軟件設計理念，還是按照Protel軟件的設計習慣，PADS軟件布線有專門的走線命令（快捷鍵F2或Route命令）。另外，不需要開槽的2D線千萬不要畫在top或bottom的線路層，以免輸出分孔圖開出槽孔。
■ 案例11：阻焊設計錯誤導致漏露銅上錫。
如果需要某根走線開窗不蓋綠油并噴上錫必須另外再添加Solder層，Paste只是鋼網層，用于制作鋼網，與生產板子沒有關系。(線路層有圖案的地方做出來就是銅面，阻焊層有圖案的地方做出來不蓋油，線路層與阻焊層重合的地方才會做出露銅上錫效果的)
AD/Protel系列軟件中Multilayer層是復合層，通常用于通孔焊盤（Pad）和過孔（Via）的層設置。在Multilayer層設計圖案，只有PAD屬性的才會在阻焊層產生開窗，其它的Trace、Fill、Arc屬性的設計的只是線路層有圖案，而不會是焊盤開窗不蓋綠油的效果（這種設計屬于個別案例，應避免這種走線設計）。
■ 案例12：PCB設計軟件中，默認的Bottom層文字是反的（鏡像的），千萬不能為了自己看起來方便，而人為將文字顯示為正字，否則生產出來的板子Bottom層文字會是反的。
