三.PAD焊盤(就是俗稱的插件孔(PTH) )
1,插件孔大小視你的元器件來定,但一定要大于你的元器件管腳,建議大于最少0.2mm以上也就是說0.6的元器件管腳,你最少得設計成0.8,以防加工公差而導致難于插進,
2,插件孔(PTH)焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil)當然越大越好(如圖2焊盤中所示)此點非常重要,設計一定要考慮
3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當然越大越好(如圖3中所標的)此點非常重要,設計一定要考慮
4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
四.防焊
1. 插件孔開窗,SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)
五.字符(字符的的設計,直接影響了生產,字符的是否清晰以字符設計是非常有關系)
1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關系 也為就是說,字寬0.2mm 字高為1mm,以此推類
六:非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度(圖4)
七: 拼版
1. 拼版有無間隙拼版,及有間隙拼版,有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣,無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm