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說(shuō)明：本期共有11項(xiàng)重要功能更新，涵蓋PCB/FPC、SMT、EDA、FA、3D、CNC以及柔性發(fā)熱片/電熱膜等業(yè)務(wù)領(lǐng)域。如有任何疑問(wèn)，都可以在本社區(qū)對(duì)應(yīng)版塊發(fā)帖咨詢(xún)。1.PCB沉頭孔/背鉆功能更新：PCB新上線(xiàn)沉頭孔、背鉆工藝。解決痛點(diǎn)：滿(mǎn)足有此類(lèi)工藝需求的用戶(hù)。其中，背鉆是一種特殊的鉆孔工藝，主要用于解決多層板信號(hào)完整性問(wèn)題。該工藝有利于減小雜訊干擾、提高信號(hào)完整性、減薄局部板厚以及減少盲埋孔的使用；沉頭孔則是一種在PCB上制造特定形狀孔的技術(shù)，主要用于安裝特定類(lèi)型的緊固件（如沉頭螺絲）或其它需要與PCB表面齊平的緊固件。詳情及討論專(zhuān)區(qū)：《嘉立創(chuàng)背鉆工藝，助力高頻信號(hào)更快更穩(wěn)》2.PCB大批量試產(chǎn)確認(rèn)功能更新：針對(duì)大批量訂單，嘉立創(chuàng)提供免費(fèi)打樣試產(chǎn)服務(wù)。系統(tǒng)將在“訂單審核通過(guò)后、支付前”以彈窗形式進(jìn)行提醒。解決痛點(diǎn)：客戶(hù)可以在驗(yàn)證樣品沒(méi)有問(wèn)題后，再?zèng)Q定是否大批量生產(chǎn)，從而減少因未經(jīng)打樣就直接下大批量訂單所帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。3.PCB缺數(shù)處理功能更新：PCB上線(xiàn)了“訂單默認(rèn)缺數(shù)處理方式”，大家可以在下單助手左側(cè)導(dǎo)航欄-【用戶(hù)中心】-【售后服務(wù)】-【缺數(shù)處理】找到該功能。解決痛點(diǎn)：此前每筆缺數(shù)訂單都需要客戶(hù)逐一確認(rèn)處理方式；現(xiàn)在如果大家設(shè)置了默認(rèn)處理方式，后續(xù)訂單將自動(dòng)按此方式處理，省去挨次確認(rèn)的麻煩。詳情及討論專(zhuān)區(qū)：《QC缺數(shù)上線(xiàn)默認(rèn)處理方式功能》4.SMT提供PCB存板服務(wù)功能更新：用戶(hù)下單標(biāo)準(zhǔn)型SMT時(shí)，可以?xún)H貼部分，剩余PCB片數(shù)寄存在嘉立創(chuàng)。解決痛點(diǎn)：用戶(hù)有時(shí)候批量下單PCB，可以節(jié)約PCB成本，但器件比較貴重，不想一次貼片太多，或者想先驗(yàn)證一下PCBA，這時(shí)候就可以選擇把剩余的PCB寄存到嘉立創(chuàng)，想貼多少就貼多少，下次再返單生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了真正的柔性化。5.FPC特殊基材功能更新：嘉立創(chuàng)FPC上線(xiàn)超厚FPC、透明FPC等特殊基材。解決痛點(diǎn)：普通FPC基材PI厚度只有25um，當(dāng)雙面線(xiàn)路設(shè)計(jì)有元件時(shí)容易斷裂，且阻抗線(xiàn)寬較細(xì)，不好管控。相比之下，超厚FPC基材的PI厚度達(dá)到50um，不易斷裂，阻抗線(xiàn)寬可以設(shè)計(jì)得更粗；透明FPC透光率可達(dá)85%，最高耐溫200°C，支持SMT，主要應(yīng)用于透明顯示屏、按鍵面板等，能夠滿(mǎn)足更多客戶(hù)的個(gè)性化工藝需求。6.FPC二維碼/階梯價(jià)功能更新：FPC軟板新增支持二維碼功能與“靈活浮動(dòng)階梯價(jià)”，其使用方式與定價(jià)邏輯均與FR-4硬板相同。解決痛點(diǎn)：滿(mǎn)足軟板用戶(hù)對(duì)于二維碼功能及批量?jī)?yōu)惠的需求。其中，F(xiàn)PC二維碼效果及示例如下圖：*長(zhǎng)按圖片可識(shí)別二維碼詳情及討論專(zhuān)區(qū)：《嘉立創(chuàng)FPC開(kāi)放“二維碼標(biāo)識(shí)”功能啦 ！免費(fèi)體驗(yàn)！》7.EDA最新版客戶(hù)端功能更新：嘉立創(chuàng)EDA專(zhuān)業(yè)版2.2Y已支持客戶(hù)端下載。下載鏈接為：https://lceda.cn/page/download解決痛點(diǎn)：滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)于專(zhuān)業(yè)版最新版本的客戶(hù)端使用需求。8.FA搜索與BOM匹配功能更新：FA商城搜索和BOM匹配算法邏輯優(yōu)化。解決痛點(diǎn)：FA零部件行業(yè)產(chǎn)品型號(hào)非常雜亂，不同廠家間相同產(chǎn)品型號(hào)卻不同，嘉立創(chuàng)FA通過(guò)同行型號(hào)關(guān)系映射，實(shí)現(xiàn)大部分友商型號(hào)的搜索匹配；支持不完整的型號(hào)搜索并提供高相關(guān)結(jié)果推薦；利用算法實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵詞聯(lián)想，同時(shí)剔除無(wú)效的品牌、分類(lèi)及下拉選項(xiàng)，優(yōu)化界面樣式，從而幫助用戶(hù)快速精準(zhǔn)地完成零部件查找與產(chǎn)品選型。9.3D模型壁厚檢測(cè)功能更新：3D打印下單平臺(tái)上傳模型文件，提供模型壁厚檢測(cè)功能。用戶(hù)也可在模型預(yù)覽界面查看薄壁區(qū)域及壁厚情況，便于快速處理訂單問(wèn)題。解決痛點(diǎn)：假如模型有低于0.8mm的壁厚存在，會(huì)降低3D打印成功率。所以我們將模型的壁厚問(wèn)題通過(guò)軟件檢測(cè)并展示給客戶(hù)，客戶(hù)可根據(jù)預(yù)覽圖標(biāo)記的薄壁情況評(píng)估是否能接受“變形或破損”風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而加快訂單處理時(shí)效。10.CNC一元打樣升級(jí)功能更新：CNC一元打樣活動(dòng)取消只支持新零件模型的限制。解決痛點(diǎn)：取消限制后，將更好地滿(mǎn)足工程師的實(shí)際研發(fā)打樣需求，使更多創(chuàng)客從中受益?；顒?dòng)詳情：《嘉立創(chuàng)CNC1元快速打樣、最快3天交貨》11.柔性發(fā)熱片/電熱膜布線(xiàn)計(jì)算器功能更新：嘉立創(chuàng)新產(chǎn)品柔性發(fā)熱片/電熱膜布線(xiàn)計(jì)算器正式上線(xiàn)，可滿(mǎn)足PET、PI、硅膠發(fā)熱片的設(shè)計(jì)需求。用戶(hù)只需要輸入電壓、功率和電阻值，選擇發(fā)熱材料及布線(xiàn)外形區(qū)域尺寸，就可以立即速獲取所需布線(xiàn)數(shù)量、總線(xiàn)長(zhǎng)、線(xiàn)寬以及線(xiàn)間中心間距等關(guān)鍵數(shù)據(jù)，所有布線(xiàn)指導(dǎo)數(shù)據(jù)一目了然。解決痛點(diǎn)：很多工程師非常熟悉CAD、EDA、CAM350等設(shè)計(jì)軟件，但是沒(méi)有一套完整的發(fā)熱片布線(xiàn)參考工具，大家不知道從何入手。如果有一套完整準(zhǔn)確的布線(xiàn)計(jì)算器，大家就可以快速完成發(fā)熱片的布線(xiàn)設(shè)計(jì)，不僅節(jié)省上百元的打樣成本，還可以大大縮短發(fā)熱片廠商通常需要兩天的排期設(shè)計(jì)時(shí)間。計(jì)算器鏈接：《電熱膜設(shè)計(jì)工具》設(shè)計(jì)指導(dǎo)：《嘉立創(chuàng)PI電熱膜業(yè)務(wù)正式上線(xiàn)了（附下單指引）》附上期功能更新回顧：《你的界面你做主！嘉立創(chuàng)7月功能更新簡(jiǎn)報(bào)》

硅膠發(fā)熱片的發(fā)熱層可以采用金屬蝕刻線(xiàn)路，電阻絲繞線(xiàn)，石墨烯導(dǎo)電膜。三種材料各有優(yōu)缺點(diǎn)。金屬絲成本低，但發(fā)熱不均勻，壓合后膜表面會(huì)有凹凸感。金屬蝕刻線(xiàn)路發(fā)熱更加均勻，線(xiàn)路可以設(shè)計(jì)的更均勻密集，價(jià)格相對(duì)比會(huì)高一些。石墨烯導(dǎo)電膜是面狀發(fā)熱，發(fā)熱最均勻，并且耐刺穿，穩(wěn)定性更好。歡迎大家打樣測(cè)試。絕緣層采用的硅膠玻纖布，通過(guò)高溫壓合而成。因?yàn)楣枘z發(fā)熱片的高強(qiáng)度，耐腐蝕，耐高溫的特點(diǎn)，在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，比如設(shè)備預(yù)熱，高溫生產(chǎn)，防凍，除霧等應(yīng)用場(chǎng)景，比如戶(hù)外通訊設(shè)備、戶(hù)外保溫防凍、化工設(shè)備加熱、管道防凍、戶(hù)外設(shè)備后備電池保溫、醫(yī)療、太陽(yáng)能設(shè)備等提供熱環(huán)境大家最關(guān)心的價(jià)格：1、特價(jià)打樣：20元/款，長(zhǎng)/寬<=10cm并且數(shù)量<=3。2、批量>1平米，價(jià)格為240元/平米（不含稅不含運(yùn)）。硅膠加熱片技術(shù)參數(shù)：硅膠發(fā)熱片下單指導(dǎo)：1、下單入口如圖：【電子產(chǎn)業(yè)】—【發(fā)熱片】2、選擇【硅膠膜】并填寫(xiě)需要定制的產(chǎn)品信息及發(fā)票信息。1）（我們現(xiàn)在針對(duì)長(zhǎng)寬分別在20cm內(nèi)的發(fā)熱片推出了20元特價(jià)打樣活動(dòng)），選擇打樣還是批量，填寫(xiě)單片電熱膜的長(zhǎng)寬，如果是異形電熱膜，就是將外部輪廓全部包含的長(zhǎng)寬。2）產(chǎn)品信息含：電壓，功率，工作溫度是選填，參考工作溫度，可以在設(shè)計(jì)發(fā)熱片的時(shí)候根據(jù)經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)限制干燒最高溫，降低安全風(fēng)險(xiǎn)。接下來(lái)就是一些后工藝制作的選擇，比如是否貼背膠，是否需要焊線(xiàn)，是否需要上錫，點(diǎn)膠等服務(wù)。3）填寫(xiě)開(kāi)票資料，收貨地址等信息。以上的信息全部填寫(xiě)完后，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)計(jì)算出生產(chǎn)價(jià)格，即可提交訂單，訂單提交后，工程人員會(huì)快速審核，有疑問(wèn)的地方會(huì)電話(huà)或者微信跟客戶(hù)溝通，最后支付訂單便進(jìn)入到生產(chǎn)流程。為了廣大工程師更好的設(shè)計(jì)發(fā)熱片，我們組建了發(fā)熱片布線(xiàn)原理與設(shè)計(jì)技巧交流群，并會(huì)將我們?cè)O(shè)計(jì)發(fā)熱片的一些方法和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)分享出來(lái)，歡迎有興趣的朋友掃碼入群一起交流更多相關(guān)資訊請(qǐng)關(guān)注微信公眾號(hào)：嘉立創(chuàng)電熱膜

說(shuō)明：如果對(duì)以下內(nèi)容有任何疑問(wèn)，歡迎訪(fǎng)問(wèn)嘉立創(chuàng)社區(qū)（www.jlc-bbs.com）發(fā)帖咨詢(xún)。1.PCB下單界面功能更新：PCB下單默認(rèn)參數(shù)支持自定義，用戶(hù)既可以不默認(rèn)參數(shù)，也可以設(shè)置自己最常用的參數(shù)作為默認(rèn)值，實(shí)現(xiàn)你的界面你做主。解決痛點(diǎn)：以板厚為例，此前默認(rèn)參數(shù)為1.6mm，有部分客戶(hù)容易不小心下錯(cuò)板厚，不希望默認(rèn)板厚參數(shù)，現(xiàn)已支持；又有部分客戶(hù)最常用1.2mm板厚，將其設(shè)為默認(rèn)參數(shù)后，便可節(jié)省每次選擇的時(shí)間。此外，包括阻焊顏色、表面處理等在內(nèi)的25個(gè)選項(xiàng)，均可根據(jù)個(gè)人需求進(jìn)行自定義設(shè)置。設(shè)置方式：如下圖所示，可以通過(guò)方式一的“編輯”按鈕，也可通過(guò)方式二的“默認(rèn)選項(xiàng)設(shè)置”。詳情及討論專(zhuān)區(qū)：《定制化再進(jìn)階，自定義下單參數(shù)功能上線(xiàn)》2.API接口下單功能更新：提供API接口服務(wù)，幫助用戶(hù)輕松對(duì)接ERP系統(tǒng)。此外，我們還配備技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，協(xié)助你進(jìn)行軟件對(duì)接。API開(kāi)放平臺(tái)對(duì)接網(wǎng)站：https://open.jlc.com。過(guò)程中遇到問(wèn)題，同樣可以在社區(qū)（www.jlc-bbs.com）進(jìn)行技術(shù)咨詢(xún)。解決痛點(diǎn)：A. 實(shí)現(xiàn)高效下單：對(duì)于頻繁且大量下單的客戶(hù)，通過(guò)API接口即可在自己的系統(tǒng)中下單，無(wú)需填寫(xiě)任何參數(shù)，既避免了人為操作失誤，又極大減少了工作量；B. 保障資料安全：部分客戶(hù)對(duì)資料保密性要求高，那么通過(guò)自身ERP系統(tǒng)直接關(guān)聯(lián)所需文件，即可實(shí)現(xiàn)在下單人員不接觸資料的情況下，將訂單下到嘉立創(chuàng)平臺(tái)?？蛻?hù)ERP下單界面示例如下：對(duì)接方式及討論專(zhuān)區(qū)：《嘉立創(chuàng)API接口操作方法，僅需三步！》3.PCB下單代拼板功能更新：展現(xiàn)PCB拼板后效果，所見(jiàn)即所得。解決痛點(diǎn)：原先，嘉立創(chuàng)代拼板功能僅限輸入“幾 x 幾”拼板，無(wú)法看到拼板之后的圖形。更新后則能夠完全模擬人工拼板，簡(jiǎn)單直觀地呈現(xiàn)拼板后效果，從而有效避免了由于客戶(hù)未能預(yù)見(jiàn)的潛在問(wèn)題而導(dǎo)致的板材報(bào)廢。詳情及討論專(zhuān)區(qū)：《嘉立創(chuàng)PCB代拼板，所見(jiàn)即所得》4.貨款組合支付功能更新：貨款支付支持余額+組合支付。解決痛點(diǎn)：假設(shè)你有一筆762.25元的訂單要支付，而現(xiàn)有預(yù)付款賬戶(hù)余額為43.34元。原先必須先充值至賬戶(hù)余額達(dá)到762.25元，方可支付訂單；現(xiàn)在可以選擇組合支付剩余貨款，方便快捷。5.開(kāi)票數(shù)量功能更新：拼板訂單支持選擇按小板開(kāi)票、打印合同與送貨單。解決痛點(diǎn)：解決原來(lái)不支持按小板數(shù)量開(kāi)票的問(wèn)題，滿(mǎn)足不同客戶(hù)的需求。詳情及討論專(zhuān)區(qū)：《關(guān)于拼板訂單的發(fā)票數(shù)量選擇》6.靈活浮動(dòng)階梯價(jià)功能更新：板費(fèi)階梯收費(fèi)，大批量更實(shí)惠。解決痛點(diǎn)：嘉立創(chuàng)實(shí)施“雙切戰(zhàn)略”，切入高多層的同時(shí)切入大批量。對(duì)于大批量訂單實(shí)行靈活階梯定價(jià)，把更多的實(shí)惠讓利給客戶(hù)，也更契合市場(chǎng)對(duì)于大批量訂單的定價(jià)策略。如下圖，嘉立創(chuàng)雙面板最低價(jià)僅為210元/平方米，且選用A級(jí)板材，板厚1.6mm的板材實(shí)打?qū)嵉夭捎谩?張布”；四層板則低至400元/平方米，且這個(gè)價(jià)格包含了過(guò)孔塞油。詳情請(qǐng)見(jiàn)：《最低至210元/㎡！嘉立創(chuàng)推出大批量“靈活浮動(dòng)階梯價(jià)”》7.快捷返單功能更新：返單帶入源單工藝信息，且在提交訂單時(shí)對(duì)關(guān)鍵工藝參數(shù)進(jìn)行提示。解決痛點(diǎn)：方便用戶(hù)核查工藝是否出錯(cuò)。8.出貨報(bào)告功能更新：提供多種類(lèi)型出貨報(bào)告。解決痛點(diǎn)：滿(mǎn)足客戶(hù)在不同場(chǎng)景下所需的專(zhuān)業(yè)檢測(cè)及報(bào)告，包括：測(cè)試報(bào)告E-TEST REPORT、成品檢驗(yàn)報(bào)告、ROHS測(cè)試報(bào)告、微切片檢驗(yàn)報(bào)告、可靠性測(cè)試報(bào)告、離子污染測(cè)試、SEM鍍層結(jié)構(gòu)分析、鎳腐蝕。9.僅顯示日期與序列號(hào)功能更新：板子上支持添加生產(chǎn)日期，序列號(hào)二維碼支持僅印刷明碼。解決痛點(diǎn)：滿(mǎn)足部分客戶(hù)不需要二維碼，僅需印刷明碼的需求。10.確認(rèn)生產(chǎn)稿對(duì)比功能更新：確認(rèn)生產(chǎn)稿顯示拼板后效果圖，可以對(duì)比原稿，直觀顯示拼板結(jié)果。解決痛點(diǎn)：原先生產(chǎn)稿僅能展示拼板后的效果，無(wú)法與原稿進(jìn)行對(duì)比，不夠直觀。新增此功能后，用戶(hù)既能看出拼板方式，又能夠?qū)Ρ任募?xì)節(jié)是否存在異常。詳情及討論專(zhuān)區(qū)：《生產(chǎn)稿顯示拼板后效果圖，可以對(duì)比原稿，更加直觀》11.FPC半孔管控功能更新：FPC增加半孔工藝，并支持補(bǔ)強(qiáng)+絲印。解決痛點(diǎn)：滿(mǎn)足不同客戶(hù)的下單工藝要求。12.FPC上線(xiàn)模沖成型功能更新：FPC大批量支持模沖成型。解決痛點(diǎn)：解決激光碳粉殘留，效率較低及成本高的問(wèn)題。13.嘉立創(chuàng)EDA專(zhuān)業(yè)版2.2發(fā)布功能更新：原理圖與PCB功能與性能大幅提升，滿(mǎn)足全離線(xiàn)下載，并且支持企業(yè)私有化部署。解決痛點(diǎn)：A.幫助用戶(hù)提升布線(xiàn)與鋪銅速度，數(shù)萬(wàn)Pin的復(fù)雜設(shè)計(jì)，也可流暢使用；B.解決部分用戶(hù)內(nèi)存不足的問(wèn)題，兼顧到了高/低性能設(shè)備；C.消除企業(yè)用戶(hù)對(duì)于資料安全性的顧慮，私有部署能夠完全安裝在企業(yè)內(nèi)部，批注評(píng)審等功能使得團(tuán)隊(duì)協(xié)作更加高效。14.SMT飛針測(cè)試功能更新：嘉立創(chuàng)SMT提供大量個(gè)性化服務(wù)，包括剛剛上線(xiàn)的飛針測(cè)試服務(wù)。其工作原理為：飛針接觸電路板上的元器件引腳，基于等電位隔離原理，檢測(cè)元器件之間的連接情況、網(wǎng)絡(luò)與網(wǎng)絡(luò)之間是否短路。解決痛點(diǎn)：能夠檢測(cè)是否存在漏焊、斷路、短路等問(wèn)題，目前主要用于測(cè)試電阻、電容器件。15.LAYOUT全面放開(kāi)功能更新：嘉立創(chuàng)LAYOUT服務(wù)啟用了新域名www.jlc-layout.com，且增加了大量工程師，不再限單。解決痛點(diǎn)：在用戶(hù)工期比較趕，或者缺少布局拉線(xiàn)的工程師時(shí)，能夠承接更多用戶(hù)的一些緊急需求。