電子工程師在PCB布線時(shí)由于對(duì)PCB生產(chǎn)工藝流程不太了解,在板子上設(shè)計(jì)過多的空曠區(qū)域,這會(huì)給產(chǎn)品本身及板廠生產(chǎn)帶來不良影響。接下來,小嘉帶你全方位了解鋪銅的重要性!
有客戶問:從成本的角度看,少鋪銅,那不是電鍍面積更小、節(jié)省銅么?
但生產(chǎn)PCB我們得優(yōu)先從品質(zhì)上考慮:從整體生產(chǎn)可控性及品質(zhì)保障來說,鋪銅更有利于產(chǎn)品品質(zhì)!
未鋪銅
鋪銅
?
一、外層空曠區(qū)問題,受影響范圍:雙面板、多層板(4層及以上)
當(dāng)PCB板放在電鍍槽,打上額定電流進(jìn)行電鍍時(shí)(如圖1),此時(shí)的PCB是用干膜掩膜之后的形態(tài)。
圖1 準(zhǔn)備到電鍍槽進(jìn)行加鍍銅厚的PCB圖
露在干膜之外的線路基銅部分,在電流作用下,將鍍銅液槽中的銅鍍到PCB上(如圖2)。
圖2 PCB在電鍍槽進(jìn)行鍍銅圖
此時(shí),露在干膜之外局部的線路總面積在電鍍過程中會(huì)影響額定電流分配的大小,面積越大圖形分布越均勻(如圖3),受電流也就越均勻。這就是我們在設(shè)計(jì)時(shí)需要進(jìn)行大面積鋪銅的原因。
圖3 受鍍面積大
如果線路受鍍總面積過小或者圖形分布很不均勻(如圖4),那么受到的電流也會(huì)不均勻。這時(shí)候因?yàn)橥姡娏髟酱螅冦~就越厚(你做1oz,實(shí)際做出來可能有2oz)。
圖4 受鍍面積小
圖5 PCB電鍍銅示意圖
如果獨(dú)立線周圍殘銅率低,將導(dǎo)致電鍍時(shí)鍍銅過厚,后續(xù)印刷阻焊油墨時(shí),在恒定絲印壓力下,導(dǎo)線上的油墨會(huì)相對(duì)稀薄,從而導(dǎo)致出現(xiàn)假性露銅發(fā)黃現(xiàn)象(如圖6)。
圖6 獨(dú)立線路假性露銅發(fā)黃現(xiàn)象
如果線與線之間的間隙過小(如只有4mil、5mil),則會(huì)導(dǎo)致線路之間出現(xiàn)我們常說的“夾膜” ,即把干膜夾在中間,這會(huì)導(dǎo)致后續(xù)的底銅在蝕刻時(shí)蝕刻不干凈,從而產(chǎn)生短路(如圖7)。
圖7 夾膜
解決方案:為了保障品質(zhì),我們在設(shè)計(jì)時(shí)需盡量避免獨(dú)立線的存在,盡可能整板鋪銅。如果有實(shí)在不能鋪銅的獨(dú)立線,那就盡可能地把線的間隙設(shè)計(jì)得寬一點(diǎn)。
改善前后的案例對(duì)比:
1、部分鋪銅
改善前
改善后
2、大面積沒有鋪銅
改善前
改善后
二、內(nèi)層線路空曠區(qū)問題,受影響范圍:多層板(4層及以上)
多層板壓合是將PP裁切成片狀,放在內(nèi)層芯板與芯板、及芯板與銅箔之間,再經(jīng)過壓機(jī)高溫高壓,使PP上的樹脂熔化并填充芯板上的無銅區(qū),冷卻后樹脂固化,使芯板和銅箔粘接在一起。
PP
內(nèi)層芯板
壓合疊板
1、當(dāng)空曠區(qū)過大時(shí),PP上的樹脂膠會(huì)過多且會(huì)集中流向無銅區(qū),從而導(dǎo)致板子偏薄、銅皮起皺、缺膠導(dǎo)致白斑、分層等問題的出現(xiàn)。
銅皮起皺
白斑
案例如下:
改善前
改善后
2、如果金手指對(duì)應(yīng)內(nèi)層區(qū)域比較空曠,則會(huì)導(dǎo)致金手指區(qū)域板厚偏薄,板子與連接器卡槽接觸不良等問題。
要求1.6mm,實(shí)測1.41mm
改善前:手指區(qū)域內(nèi)層未鋪銅
改善后
對(duì)于金手指板:金手指下方的內(nèi)層線路一定要鋪銅,板厚要求也要更為嚴(yán)格。在選擇層壓結(jié)構(gòu)時(shí),不能選擇成品板厚走下限的結(jié)構(gòu),嘉立創(chuàng)層壓結(jié)構(gòu)編號(hào)上有標(biāo)明成品厚度。
以上多層板,內(nèi)層空曠區(qū)鋪銅主要是為了增加銅面積,減少填流區(qū)域,從而保證壓合可靠性及成品板厚公差。而外層空曠區(qū)鋪銅主要是為了均衡電鍍電流, 避免夾膜及線幼,同時(shí)使得表面銅厚更加均勻。
三、最后再總結(jié)下設(shè)計(jì)規(guī)則
1、設(shè)計(jì)時(shí)不要留空曠區(qū),盡量在空曠區(qū)鋪銅;
2、如果實(shí)在沒有位置鋪銅,那么線與線、線與焊盤、焊盤與焊盤的距離則按2oz銅厚、最小間距8mil設(shè)計(jì);
3、鋪銅遠(yuǎn)離正常的線路焊盤,走線、銅皮、鉆孔要有0.5mm以上的距離,鋪銅盡量鋪實(shí)銅,不要鋪小網(wǎng)格銅;
4、金手指下方所有內(nèi)層線路層都必須鋪銅,避免手指處板厚偏薄,同時(shí)不能選擇板厚偏薄的層壓結(jié)構(gòu);
5、天線位置需按產(chǎn)品設(shè)計(jì)手冊要求鋪銅,鋪假銅時(shí)要考慮避免對(duì)天線產(chǎn)生干擾。