7月30號，嘉立創率先推出6層板免費打樣；
8月29號，為了讓用戶體驗更高品質的服務，我們將6層板免費打樣升級為沉金工藝；
10月10號，嘉立創打造“用戶極致體驗”持續加碼，我們對6層打樣板在“免費升級為沉金工藝”的基礎上，再“免費升級為嘉立創盤中孔工藝”。
為了讓大家切實體會到“嘉立創盤中孔工藝”帶來的好處，我們決定對6層板免費打樣規則進行微調，同時也希望得到大家的支持與配合。
一、6層板免費打樣規則調整原因
只有采用“盤中孔”設計與“嘉立創盤中孔工藝”進行生產，才能淋離盡致地展現該工藝之美與性能之強悍；幫助高多層板LAYOUT工程師改變原有的設計習慣，釋放設計壓力。“好鋼用在刀刃上”，嘉立創希望大家6、8-20層都采用盤中孔設計。
二、6層板免費打樣最新規則
1、最新規則：免費打樣的6層板，必須有20%的過孔采用盤中孔工藝設計（POFV）。通俗一點講，就是一塊板上必須有20%的過孔（VIA）放在焊盤及BGA上。如果還是按常規設計，則無法享受免費，直接按收費處理。
2、實施日期：2022年10月15號起實施本規則。
3、盤中孔簡介：盤中孔工藝設計（POFV）用通俗易懂的話來說，就是過孔放在焊盤上，從而緩解設計工程師的壓力；大大提高產品質量和電氣性能；縮小電路板的體積。
* 此前多次發文詳細介紹盤中孔，感興趣地可以往前翻一翻。
三、嘉立創盤中孔設計規則
嘉立創盤中孔設計規則如下（單位mm）：
1、推薦使用范圍：6-20層(嘉立創免費)；4層、2層慎用(收費)；
2、設計要求：外徑大于內徑最小值: 0.1，推薦值: 0.15。
0.3的BGA上面放: 0.3(外徑)/0.2(內徑)的孔；0.45的BGA上面放: 0.45/0.3，以此類推；
3、孔大小要求：0.15-0.5。小于0.15的不能生產，大于0.5的直接按過孔蓋油處理。過孔大于或等于0.3免費；
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