嘉立創盤中孔生產工藝，絕對是PCB工藝中的“輕奢”。經過嘉立創先進二廠的努力，我們現已實現6、8-20層板全部采用“嘉立創盤中孔生產工藝”。
針對6層板，我們在此鄭重宣布：無論是樣板還是小批量，全部免費采用“嘉立創盤中孔工藝”進行生產。我們將重新定義6層板的品質標準。
下單界面展示如下：
如果是4層板需要嘉立創盤中孔工藝，怎么辦？重點提示：4層按收費處理
盤中孔工藝是極為成熟的生產工藝，廣泛應用于高端電路板生產。不過由于該工藝先前收費極高，導致廣大用戶不了解，也沒有享受到它帶來的好處。
行業不改變，嘉立創就來推動行業的變革。我們推出的“嘉立創盤中孔工藝”是對傳統盤中孔工藝的再次升級，性能和工藝秒殺過孔蓋油及過孔塞油，更加穩定可靠，孔內銅厚平均能達25um。
如此高貴的工藝，嘉立創對6、8-20層板全部進行了免費升級。
一、“嘉立創盤中孔生產工藝”秒殺過孔蓋油、過孔塞油
1、過孔打在焊盤上的效果圖對比
采用嘉立創盤中孔工藝生產的焊盤與普通工藝生產的焊盤效果圖對比如下：
采用嘉立創盤中孔生產工藝，過孔能打在焊盤上；而過孔蓋油及過孔塞油則是不可以的。
圖1 過孔打在焊盤上的效果圖對比
2、過孔沒有打在焊盤上的效果圖對比
圖1為嘉立創盤中孔生產工藝打在焊盤上的效果放大圖，下圖（圖2）則為過孔沒有打在焊盤上的效果對比圖。
相比過孔蓋油、過孔塞油，嘉立創盤中孔是肉眼可見的美，不會出現過孔蓋油導致的孔口發黃；也不會出現過孔塞油塞不滿；或在BGA下的孔塞油冒油導致高度不平引起的BGA焊接等種種問題。嘉立創盤中孔帶給你的就是一種無與倫比的驚艷。
圖2 過孔沒有打在焊盤上的效果對比圖
二、嘉立創盤中孔生產工藝無可比擬的性能優勢
1、能為設計工程師帶來前所未有的設計快感
采用嘉立創盤中孔生產工藝，導電孔可以打在任意焊盤上或BGA上，讓你實現“設計自由”，完全釋放了Layout設計工程師的壓力，而且能夠使設計出來的PCB品質更好。看下圖，設計可以如此任性：
長按掃描下方二維碼可獲取設計參考圖：
2、能讓你設計的產品性能更好
過孔能放在任意焊盤上、BGA上，更大的好處還在于能讓設計的PCB性能更好。原先要彎彎曲曲才能布的線，現在打一個孔在BGA的焊盤上就能解決，大大節省了過孔的空間。這樣不僅能夠讓高速電鍍的設計更加穩定，而且對于去耦也大有好處，減少了線路，增加了PCB的可靠性與穩定性。
3、能為產品可靠性提供強有力的支撐
從前面的圖1、圖2能夠看出，嘉立創盤中孔生產工藝其實就相當于“沒有孔”。這得益于過孔塞優質樹脂及電鍍蓋帽，極大地保障了過孔的品質，上下電鍍蓋帽又把中間的孔銅連為一個封閉的整體。
PCB過孔的可靠性強，就再也不用擔心組裝出貨的產品，會因為應用環境的惡劣而出現過孔損壞的問題。
三、嘉立創盤中孔制造工藝
上面提到，嘉立創盤中孔生產工藝不僅有肉眼可見的好品質，無可比擬的性能及穩定性優勢，還能讓Layout設計師“放飛自我”地完成設計。那么具備諸多優勢的嘉立創盤中孔，又是如何完成制造的？
嘉立創盤中孔經過十多道工序精細打磨而成，是樹脂塞孔與電鍍鍍孔的合成，是集雙工藝為一身的高端工藝。內部結構如下：
相比普通的過孔蓋油及過孔塞油，嘉立創盤中孔需要經過鍍孔、塞優質樹脂、烤干、磨平、二次鍍孔等數十道等工序，因此帶來的性能及設計便利也是無與倫比！
四、嘉立創盤中孔設計指南
1、盤中孔的外徑一定要比內徑大至少0.1mm，最好是0.15mm。如：0.45mm的外徑，過孔需為0.3mm；
2、孔大小：0.2—0.5mm；
3、過孔（VIA）離接插件的孔最小距離必須大于1.0mm，否則會導致周邊的過孔產生連鎖反應，成片的孔不能做盤中孔工藝。
嘉立創希望把高端的盤中孔工藝拉下神壇，將其作為6、8-20層的標配生產工藝，對于4層板的收費也極低，這將再次為行業帶來改變，為我們的客戶提供超高性價比的服務。高品質高多層板，認準嘉立創！
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