一、成品展示
案例1
層數(shù):6層板
大?。?/strong>78.05mm*70.37mm
用途:硬件加速板卡改FPGA開發(fā)板
盤中孔占比:48%,BGA封裝全部統(tǒng)一使用盤中孔
實(shí)物圖:
將盤中孔位置放大4倍后效果圖:
(過孔放在BGA上)
案例2
層數(shù):6層板
大?。?/strong>100.05mm*135.05mm
用途:射頻綜合儀的一部分,用于完成射頻信號(hào)切換和自校準(zhǔn)
盤中孔占比:26%
實(shí)物圖:
將盤中孔位置放大4倍后效果圖:
(過孔放在焊盤上)
?案例3
層數(shù):6層板
大小:180.07mm *137.14mm
用途:無線終端
盤中孔占比:10%,QFN封裝用的都是盤中孔
實(shí)物圖:
將盤中孔位置放大4倍后效果圖:
(過孔放在PCB基材上)
案例不斷豐富,更新中……
二、嘉立創(chuàng)盤中孔工藝之美
從上面的圖片可以看出:
1、過孔放在BGA或貼片焊盤上
從外觀上看:焊盤表面平整光滑,極具美感;即使將實(shí)物放大4倍后,也僅有輕微的痕跡,肉眼幾乎看不見;不會(huì)出現(xiàn)漏錫、冒油的情況。
從功能上看:增大了焊接面積,有利于SMT;產(chǎn)品穩(wěn)定性與可靠性進(jìn)一步得到保障。
2、過孔放在PCB基材上
從外觀上看:表面光滑平整,即使放大后也沒有任何肉眼可見的過孔痕跡;孔口既不會(huì)發(fā)黃,也不會(huì)卡錫珠,展現(xiàn)了極致的細(xì)節(jié)之美。
從功能上看:塞孔飽滿度達(dá)到95%,保障了產(chǎn)品品質(zhì)。
三、嘉立創(chuàng)盤中孔設(shè)計(jì)規(guī)范(單位mm)
1、推薦使用范圍: 6-20層(免費(fèi)) ;4層、2層慎用(收費(fèi))
2、設(shè)計(jì)要求:
①孔徑大小范圍:0.15-0.5;小于0.15無法生產(chǎn),大于0.5則按過孔蓋油處理;
②外徑必須大于內(nèi)徑0.1,推薦值0.15。示例組合如下:
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