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說明：本期共有11項重要功能更新，涵蓋PCB/FPC、SMT、EDA、FA、3D、CNC以及柔性發熱片/電熱膜等業務領域。如有任何疑問，都可以在本社區對應版塊發帖咨詢。1.PCB沉頭孔/背鉆功能更新：PCB新上線沉頭孔、背鉆工藝。解決痛點：滿足有此類工藝需求的用戶。其中，背鉆是一種特殊的鉆孔工藝，主要用于解決多層板信號完整性問題。該工藝有利于減小雜訊干擾、提高信號完整性、減薄局部板厚以及減少盲埋孔的使用；沉頭孔則是一種在PCB上制造特定形狀孔的技術，主要用于安裝特定類型的緊固件（如沉頭螺絲）或其它需要與PCB表面齊平的緊固件。詳情及討論專區：《嘉立創背鉆工藝，助力高頻信號更快更穩》2.PCB大批量試產確認功能更新：針對大批量訂單，嘉立創提供免費打樣試產服務。系統將在“訂單審核通過后、支付前”以彈窗形式進行提醒。解決痛點：客戶可以在驗證樣品沒有問題后，再決定是否大批量生產，從而減少因未經打樣就直接下大批量訂單所帶來的風險。3.PCB缺數處理功能更新：PCB上線了“訂單默認缺數處理方式”，大家可以在下單助手左側導航欄-【用戶中心】-【售后服務】-【缺數處理】找到該功能。解決痛點：此前每筆缺數訂單都需要客戶逐一確認處理方式；現在如果大家設置了默認處理方式，后續訂單將自動按此方式處理，省去挨次確認的麻煩。詳情及討論專區：《QC缺數上線默認處理方式功能》4.SMT提供PCB存板服務功能更新：用戶下單標準型SMT時，可以僅貼部分，剩余PCB片數寄存在嘉立創。解決痛點：用戶有時候批量下單PCB，可以節約PCB成本，但器件比較貴重，不想一次貼片太多，或者想先驗證一下PCBA，這時候就可以選擇把剩余的PCB寄存到嘉立創，想貼多少就貼多少，下次再返單生產，實現了真正的柔性化。5.FPC特殊基材功能更新：嘉立創FPC上線超厚FPC、透明FPC等特殊基材。解決痛點：普通FPC基材PI厚度只有25um，當雙面線路設計有元件時容易斷裂，且阻抗線寬較細，不好管控。相比之下，超厚FPC基材的PI厚度達到50um，不易斷裂，阻抗線寬可以設計得更粗；透明FPC透光率可達85%，最高耐溫200°C，支持SMT，主要應用于透明顯示屏、按鍵面板等，能夠滿足更多客戶的個性化工藝需求。6.FPC二維碼/階梯價功能更新：FPC軟板新增支持二維碼功能與“靈活浮動階梯價”，其使用方式與定價邏輯均與FR-4硬板相同。解決痛點：滿足軟板用戶對于二維碼功能及批量優惠的需求。其中，FPC二維碼效果及示例如下圖：*長按圖片可識別二維碼詳情及討論專區：《嘉立創FPC開放“二維碼標識”功能啦 ！免費體驗！》7.EDA最新版客戶端功能更新：嘉立創EDA專業版2.2Y已支持客戶端下載。下載鏈接為：https://lceda.cn/page/download解決痛點：滿足用戶對于專業版最新版本的客戶端使用需求。8.FA搜索與BOM匹配功能更新：FA商城搜索和BOM匹配算法邏輯優化。解決痛點：FA零部件行業產品型號非常雜亂，不同廠家間相同產品型號卻不同，嘉立創FA通過同行型號關系映射，實現大部分友商型號的搜索匹配；支持不完整的型號搜索并提供高相關結果推薦；利用算法實現關鍵詞聯想，同時剔除無效的品牌、分類及下拉選項，優化界面樣式，從而幫助用戶快速精準地完成零部件查找與產品選型。9.3D模型壁厚檢測功能更新：3D打印下單平臺上傳模型文件，提供模型壁厚檢測功能。用戶也可在模型預覽界面查看薄壁區域及壁厚情況，便于快速處理訂單問題。解決痛點：假如模型有低于0.8mm的壁厚存在，會降低3D打印成功率。所以我們將模型的壁厚問題通過軟件檢測并展示給客戶，客戶可根據預覽圖標記的薄壁情況評估是否能接受“變形或破損”風險，進而加快訂單處理時效。10.CNC一元打樣升級功能更新：CNC一元打樣活動取消只支持新零件模型的限制。解決痛點：取消限制后，將更好地滿足工程師的實際研發打樣需求，使更多創客從中受益。活動詳情：《嘉立創CNC1元快速打樣、最快3天交貨》11.柔性發熱片/電熱膜布線計算器功能更新：嘉立創新產品柔性發熱片/電熱膜布線計算器正式上線，可滿足PET、PI、硅膠發熱片的設計需求。用戶只需要輸入電壓、功率和電阻值，選擇發熱材料及布線外形區域尺寸，就可以立即速獲取所需布線數量、總線長、線寬以及線間中心間距等關鍵數據，所有布線指導數據一目了然。解決痛點：很多工程師非常熟悉CAD、EDA、CAM350等設計軟件，但是沒有一套完整的發熱片布線參考工具，大家不知道從何入手。如果有一套完整準確的布線計算器，大家就可以快速完成發熱片的布線設計，不僅節省上百元的打樣成本，還可以大大縮短發熱片廠商通常需要兩天的排期設計時間。計算器鏈接：《電熱膜設計工具》設計指導：《嘉立創PI電熱膜業務正式上線了（附下單指引）》附上期功能更新回顧：《你的界面你做主！嘉立創7月功能更新簡報》

硅膠發熱片的發熱層可以采用金屬蝕刻線路，電阻絲繞線，石墨烯導電膜。三種材料各有優缺點。金屬絲成本低，但發熱不均勻，壓合后膜表面會有凹凸感。金屬蝕刻線路發熱更加均勻，線路可以設計的更均勻密集，價格相對比會高一些。石墨烯導電膜是面狀發熱，發熱最均勻，并且耐刺穿，穩定性更好。歡迎大家打樣測試。絕緣層采用的硅膠玻纖布，通過高溫壓合而成。因為硅膠發熱片的高強度，耐腐蝕，耐高溫的特點，在工業領域應用廣泛，比如設備預熱，高溫生產，防凍，除霧等應用場景，比如戶外通訊設備、戶外保溫防凍、化工設備加熱、管道防凍、戶外設備后備電池保溫、醫療、太陽能設備等提供熱環境大家最關心的價格：1、特價打樣：20元/款，長/寬<=10cm并且數量<=3。2、批量>1平米，價格為240元/平米（不含稅不含運）。硅膠加熱片技術參數：硅膠發熱片下單指導：1、下單入口如圖：【電子產業】—【發熱片】2、選擇【硅膠膜】并填寫需要定制的產品信息及發票信息。1）（我們現在針對長寬分別在20cm內的發熱片推出了20元特價打樣活動），選擇打樣還是批量，填寫單片電熱膜的長寬，如果是異形電熱膜，就是將外部輪廓全部包含的長寬。2）產品信息含：電壓，功率，工作溫度是選填，參考工作溫度，可以在設計發熱片的時候根據經驗數據限制干燒最高溫，降低安全風險。接下來就是一些后工藝制作的選擇，比如是否貼背膠，是否需要焊線，是否需要上錫，點膠等服務。3）填寫開票資料，收貨地址等信息。以上的信息全部填寫完后，系統會自動計算出生產價格，即可提交訂單，訂單提交后，工程人員會快速審核，有疑問的地方會電話或者微信跟客戶溝通，最后支付訂單便進入到生產流程。為了廣大工程師更好的設計發熱片，我們組建了發熱片布線原理與設計技巧交流群，并會將我們設計發熱片的一些方法和實驗數據分享出來，歡迎有興趣的朋友掃碼入群一起交流更多相關資訊請關注微信公眾號：嘉立創電熱膜

說明：如果對以下內容有任何疑問，歡迎訪問嘉立創社區（www.jlc-bbs.com）發帖咨詢。1.PCB下單界面功能更新：PCB下單默認參數支持自定義，用戶既可以不默認參數，也可以設置自己最常用的參數作為默認值，實現你的界面你做主。解決痛點：以板厚為例，此前默認參數為1.6mm，有部分客戶容易不小心下錯板厚，不希望默認板厚參數，現已支持；又有部分客戶最常用1.2mm板厚，將其設為默認參數后，便可節省每次選擇的時間。此外，包括阻焊顏色、表面處理等在內的25個選項，均可根據個人需求進行自定義設置。設置方式：如下圖所示，可以通過方式一的“編輯”按鈕，也可通過方式二的“默認選項設置”。詳情及討論專區：《定制化再進階，自定義下單參數功能上線》2.API接口下單功能更新：提供API接口服務，幫助用戶輕松對接ERP系統。此外，我們還配備技術支持團隊，協助你進行軟件對接。API開放平臺對接網站：https://open.jlc.com。過程中遇到問題，同樣可以在社區（www.jlc-bbs.com）進行技術咨詢。解決痛點：A. 實現高效下單：對于頻繁且大量下單的客戶，通過API接口即可在自己的系統中下單，無需填寫任何參數，既避免了人為操作失誤，又極大減少了工作量；B. 保障資料安全：部分客戶對資料保密性要求高，那么通過自身ERP系統直接關聯所需文件，即可實現在下單人員不接觸資料的情況下，將訂單下到嘉立創平臺。客戶ERP下單界面示例如下：對接方式及討論專區：《嘉立創API接口操作方法，僅需三步！》3.PCB下單代拼板功能更新：展現PCB拼板后效果，所見即所得。解決痛點：原先，嘉立創代拼板功能僅限輸入“幾 x 幾”拼板，無法看到拼板之后的圖形。更新后則能夠完全模擬人工拼板，簡單直觀地呈現拼板后效果，從而有效避免了由于客戶未能預見的潛在問題而導致的板材報廢。詳情及討論專區：《嘉立創PCB代拼板，所見即所得》4.貨款組合支付功能更新：貨款支付支持余額+組合支付。解決痛點：假設你有一筆762.25元的訂單要支付，而現有預付款賬戶余額為43.34元。原先必須先充值至賬戶余額達到762.25元，方可支付訂單；現在可以選擇組合支付剩余貨款，方便快捷。5.開票數量功能更新：拼板訂單支持選擇按小板開票、打印合同與送貨單。解決痛點：解決原來不支持按小板數量開票的問題，滿足不同客戶的需求。詳情及討論專區：《關于拼板訂單的發票數量選擇》6.靈活浮動階梯價功能更新：板費階梯收費，大批量更實惠。解決痛點：嘉立創實施“雙切戰略”，切入高多層的同時切入大批量。對于大批量訂單實行靈活階梯定價，把更多的實惠讓利給客戶，也更契合市場對于大批量訂單的定價策略。如下圖，嘉立創雙面板最低價僅為210元/平方米，且選用A級板材，板厚1.6mm的板材實打實地采用“8張布”；四層板則低至400元/平方米，且這個價格包含了過孔塞油。詳情請見：《最低至210元/㎡！嘉立創推出大批量“靈活浮動階梯價”》7.快捷返單功能更新：返單帶入源單工藝信息，且在提交訂單時對關鍵工藝參數進行提示。解決痛點：方便用戶核查工藝是否出錯。8.出貨報告功能更新：提供多種類型出貨報告。解決痛點：滿足客戶在不同場景下所需的專業檢測及報告，包括：測試報告E-TEST REPORT、成品檢驗報告、ROHS測試報告、微切片檢驗報告、可靠性測試報告、離子污染測試、SEM鍍層結構分析、鎳腐蝕。9.僅顯示日期與序列號功能更新：板子上支持添加生產日期，序列號二維碼支持僅印刷明碼。解決痛點：滿足部分客戶不需要二維碼，僅需印刷明碼的需求。10.確認生產稿對比功能更新：確認生產稿顯示拼板后效果圖，可以對比原稿，直觀顯示拼板結果。解決痛點：原先生產稿僅能展示拼板后的效果，無法與原稿進行對比，不夠直觀。新增此功能后，用戶既能看出拼板方式，又能夠對比文件細節是否存在異常。詳情及討論專區：《生產稿顯示拼板后效果圖，可以對比原稿，更加直觀》11.FPC半孔管控功能更新：FPC增加半孔工藝，并支持補強+絲印。解決痛點：滿足不同客戶的下單工藝要求。12.FPC上線模沖成型功能更新：FPC大批量支持模沖成型。解決痛點：解決激光碳粉殘留，效率較低及成本高的問題。13.嘉立創EDA專業版2.2發布功能更新：原理圖與PCB功能與性能大幅提升，滿足全離線下載，并且支持企業私有化部署。解決痛點：A.幫助用戶提升布線與鋪銅速度，數萬Pin的復雜設計，也可流暢使用；B.解決部分用戶內存不足的問題，兼顧到了高/低性能設備；C.消除企業用戶對于資料安全性的顧慮，私有部署能夠完全安裝在企業內部，批注評審等功能使得團隊協作更加高效。14.SMT飛針測試功能更新：嘉立創SMT提供大量個性化服務，包括剛剛上線的飛針測試服務。其工作原理為：飛針接觸電路板上的元器件引腳，基于等電位隔離原理，檢測元器件之間的連接情況、網絡與網絡之間是否短路。解決痛點：能夠檢測是否存在漏焊、斷路、短路等問題，目前主要用于測試電阻、電容器件。15.LAYOUT全面放開功能更新：嘉立創LAYOUT服務啟用了新域名www.jlc-layout.com，且增加了大量工程師，不再限單。解決痛點：在用戶工期比較趕，或者缺少布局拉線的工程師時，能夠承接更多用戶的一些緊急需求。