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說明：本期共有11項重要功能更新，涵蓋PCB/FPC、SMT、EDA、FA、3D、CNC以及柔性發(fā)熱片/電熱膜等業(yè)務(wù)領(lǐng)域。如有任何疑問，都可以在本社區(qū)對應(yīng)版塊發(fā)帖咨詢。1.PCB沉頭孔/背鉆功能更新：PCB新上線沉頭孔、背鉆工藝。解決痛點：滿足有此類工藝需求的用戶。其中，背鉆是一種特殊的鉆孔工藝，主要用于解決多層板信號完整性問題。該工藝有利于減小雜訊干擾、提高信號完整性、減薄局部板厚以及減少盲埋孔的使用；沉頭孔則是一種在PCB上制造特定形狀孔的技術(shù)，主要用于安裝特定類型的緊固件（如沉頭螺絲）或其它需要與PCB表面齊平的緊固件。詳情及討論專區(qū)：《嘉立創(chuàng)背鉆工藝，助力高頻信號更快更穩(wěn)》2.PCB大批量試產(chǎn)確認功能更新：針對大批量訂單，嘉立創(chuàng)提供免費打樣試產(chǎn)服務(wù)。系統(tǒng)將在“訂單審核通過后、支付前”以彈窗形式進行提醒。解決痛點：客戶可以在驗證樣品沒有問題后，再決定是否大批量生產(chǎn)，從而減少因未經(jīng)打樣就直接下大批量訂單所帶來的風(fēng)險。3.PCB缺數(shù)處理功能更新：PCB上線了“訂單默認缺數(shù)處理方式”，大家可以在下單助手左側(cè)導(dǎo)航欄-【用戶中心】-【售后服務(wù)】-【缺數(shù)處理】找到該功能。解決痛點：此前每筆缺數(shù)訂單都需要客戶逐一確認處理方式；現(xiàn)在如果大家設(shè)置了默認處理方式，后續(xù)訂單將自動按此方式處理，省去挨次確認的麻煩。詳情及討論專區(qū)：《QC缺數(shù)上線默認處理方式功能》4.SMT提供PCB存板服務(wù)功能更新：用戶下單標(biāo)準型SMT時，可以僅貼部分，剩余PCB片數(shù)寄存在嘉立創(chuàng)。解決痛點：用戶有時候批量下單PCB，可以節(jié)約PCB成本，但器件比較貴重，不想一次貼片太多，或者想先驗證一下PCBA，這時候就可以選擇把剩余的PCB寄存到嘉立創(chuàng)，想貼多少就貼多少，下次再返單生產(chǎn)，實現(xiàn)了真正的柔性化。5.FPC特殊基材功能更新：嘉立創(chuàng)FPC上線超厚FPC、透明FPC等特殊基材。解決痛點：普通FPC基材PI厚度只有25um，當(dāng)雙面線路設(shè)計有元件時容易斷裂，且阻抗線寬較細，不好管控。相比之下，超厚FPC基材的PI厚度達到50um，不易斷裂，阻抗線寬可以設(shè)計得更粗；透明FPC透光率可達85%，最高耐溫200°C，支持SMT，主要應(yīng)用于透明顯示屏、按鍵面板等，能夠滿足更多客戶的個性化工藝需求。6.FPC二維碼/階梯價功能更新：FPC軟板新增支持二維碼功能與“靈活浮動階梯價”，其使用方式與定價邏輯均與FR-4硬板相同。解決痛點：滿足軟板用戶對于二維碼功能及批量優(yōu)惠的需求。其中，F(xiàn)PC二維碼效果及示例如下圖：*長按圖片可識別二維碼詳情及討論專區(qū)：《嘉立創(chuàng)FPC開放“二維碼標(biāo)識”功能啦 ！免費體驗！》7.EDA最新版客戶端功能更新：嘉立創(chuàng)EDA專業(yè)版2.2Y已支持客戶端下載。下載鏈接為：https://lceda.cn/page/download解決痛點：滿足用戶對于專業(yè)版最新版本的客戶端使用需求。8.FA搜索與BOM匹配功能更新：FA商城搜索和BOM匹配算法邏輯優(yōu)化。解決痛點：FA零部件行業(yè)產(chǎn)品型號非常雜亂，不同廠家間相同產(chǎn)品型號卻不同，嘉立創(chuàng)FA通過同行型號關(guān)系映射，實現(xiàn)大部分友商型號的搜索匹配；支持不完整的型號搜索并提供高相關(guān)結(jié)果推薦；利用算法實現(xiàn)關(guān)鍵詞聯(lián)想，同時剔除無效的品牌、分類及下拉選項，優(yōu)化界面樣式，從而幫助用戶快速精準地完成零部件查找與產(chǎn)品選型。9.3D模型壁厚檢測功能更新：3D打印下單平臺上傳模型文件，提供模型壁厚檢測功能。用戶也可在模型預(yù)覽界面查看薄壁區(qū)域及壁厚情況，便于快速處理訂單問題。解決痛點：假如模型有低于0.8mm的壁厚存在，會降低3D打印成功率。所以我們將模型的壁厚問題通過軟件檢測并展示給客戶，客戶可根據(jù)預(yù)覽圖標(biāo)記的薄壁情況評估是否能接受“變形或破損”風(fēng)險，進而加快訂單處理時效。10.CNC一元打樣升級功能更新：CNC一元打樣活動取消只支持新零件模型的限制。解決痛點：取消限制后，將更好地滿足工程師的實際研發(fā)打樣需求，使更多創(chuàng)客從中受益。活動詳情：《嘉立創(chuàng)CNC1元快速打樣、最快3天交貨》11.柔性發(fā)熱片/電熱膜布線計算器功能更新：嘉立創(chuàng)新產(chǎn)品柔性發(fā)熱片/電熱膜布線計算器正式上線，可滿足PET、PI、硅膠發(fā)熱片的設(shè)計需求。用戶只需要輸入電壓、功率和電阻值，選擇發(fā)熱材料及布線外形區(qū)域尺寸，就可以立即速獲取所需布線數(shù)量、總線長、線寬以及線間中心間距等關(guān)鍵數(shù)據(jù)，所有布線指導(dǎo)數(shù)據(jù)一目了然。解決痛點：很多工程師非常熟悉CAD、EDA、CAM350等設(shè)計軟件，但是沒有一套完整的發(fā)熱片布線參考工具，大家不知道從何入手。如果有一套完整準確的布線計算器，大家就可以快速完成發(fā)熱片的布線設(shè)計，不僅節(jié)省上百元的打樣成本，還可以大大縮短發(fā)熱片廠商通常需要兩天的排期設(shè)計時間。計算器鏈接：《電熱膜設(shè)計工具》設(shè)計指導(dǎo)：《嘉立創(chuàng)PI電熱膜業(yè)務(wù)正式上線了（附下單指引）》附上期功能更新回顧：《你的界面你做主！嘉立創(chuàng)7月功能更新簡報》

硅膠發(fā)熱片的發(fā)熱層可以采用金屬蝕刻線路，電阻絲繞線，石墨烯導(dǎo)電膜。三種材料各有優(yōu)缺點。金屬絲成本低，但發(fā)熱不均勻，壓合后膜表面會有凹凸感。金屬蝕刻線路發(fā)熱更加均勻，線路可以設(shè)計的更均勻密集，價格相對比會高一些。石墨烯導(dǎo)電膜是面狀發(fā)熱，發(fā)熱最均勻，并且耐刺穿，穩(wěn)定性更好。歡迎大家打樣測試。絕緣層采用的硅膠玻纖布，通過高溫壓合而成。因為硅膠發(fā)熱片的高強度，耐腐蝕，耐高溫的特點，在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，比如設(shè)備預(yù)熱，高溫生產(chǎn)，防凍，除霧等應(yīng)用場景，比如戶外通訊設(shè)備、戶外保溫防凍、化工設(shè)備加熱、管道防凍、戶外設(shè)備后備電池保溫、醫(yī)療、太陽能設(shè)備等提供熱環(huán)境大家最關(guān)心的價格：1、特價打樣：20元/款，長/寬<=10cm并且數(shù)量<=3。2、批量>1平米，價格為240元/平米（不含稅不含運）。硅膠加熱片技術(shù)參數(shù)：硅膠發(fā)熱片下單指導(dǎo)：1、下單入口如圖：【電子產(chǎn)業(yè)】—【發(fā)熱片】2、選擇【硅膠膜】并填寫需要定制的產(chǎn)品信息及發(fā)票信息。1）（我們現(xiàn)在針對長寬分別在20cm內(nèi)的發(fā)熱片推出了20元特價打樣活動），選擇打樣還是批量，填寫單片電熱膜的長寬，如果是異形電熱膜，就是將外部輪廓全部包含的長寬。2）產(chǎn)品信息含：電壓，功率，工作溫度是選填，參考工作溫度，可以在設(shè)計發(fā)熱片的時候根據(jù)經(jīng)驗數(shù)據(jù)限制干燒最高溫，降低安全風(fēng)險。接下來就是一些后工藝制作的選擇，比如是否貼背膠，是否需要焊線，是否需要上錫，點膠等服務(wù)。3）填寫開票資料，收貨地址等信息。以上的信息全部填寫完后，系統(tǒng)會自動計算出生產(chǎn)價格，即可提交訂單，訂單提交后，工程人員會快速審核，有疑問的地方會電話或者微信跟客戶溝通，最后支付訂單便進入到生產(chǎn)流程。為了廣大工程師更好的設(shè)計發(fā)熱片，我們組建了發(fā)熱片布線原理與設(shè)計技巧交流群，并會將我們設(shè)計發(fā)熱片的一些方法和實驗數(shù)據(jù)分享出來，歡迎有興趣的朋友掃碼入群一起交流更多相關(guān)資訊請關(guān)注微信公眾號：嘉立創(chuàng)電熱膜

說明：如果對以下內(nèi)容有任何疑問，歡迎訪問嘉立創(chuàng)社區(qū)（www.jlc-bbs.com）發(fā)帖咨詢。1.PCB下單界面功能更新：PCB下單默認參數(shù)支持自定義，用戶既可以不默認參數(shù)，也可以設(shè)置自己最常用的參數(shù)作為默認值，實現(xiàn)你的界面你做主。解決痛點：以板厚為例，此前默認參數(shù)為1.6mm，有部分客戶容易不小心下錯板厚，不希望默認板厚參數(shù)，現(xiàn)已支持；又有部分客戶最常用1.2mm板厚，將其設(shè)為默認參數(shù)后，便可節(jié)省每次選擇的時間。此外，包括阻焊顏色、表面處理等在內(nèi)的25個選項，均可根據(jù)個人需求進行自定義設(shè)置。設(shè)置方式：如下圖所示，可以通過方式一的“編輯”按鈕，也可通過方式二的“默認選項設(shè)置”。詳情及討論專區(qū)：《定制化再進階，自定義下單參數(shù)功能上線》2.API接口下單功能更新：提供API接口服務(wù)，幫助用戶輕松對接ERP系統(tǒng)。此外，我們還配備技術(shù)支持團隊，協(xié)助你進行軟件對接。API開放平臺對接網(wǎng)站：https://open.jlc.com。過程中遇到問題，同樣可以在社區(qū)（www.jlc-bbs.com）進行技術(shù)咨詢。解決痛點：A. 實現(xiàn)高效下單：對于頻繁且大量下單的客戶，通過API接口即可在自己的系統(tǒng)中下單，無需填寫任何參數(shù)，既避免了人為操作失誤，又極大減少了工作量；B. 保障資料安全：部分客戶對資料保密性要求高，那么通過自身ERP系統(tǒng)直接關(guān)聯(lián)所需文件，即可實現(xiàn)在下單人員不接觸資料的情況下，將訂單下到嘉立創(chuàng)平臺?？蛻鬍RP下單界面示例如下：對接方式及討論專區(qū)：《嘉立創(chuàng)API接口操作方法，僅需三步！》3.PCB下單代拼板功能更新：展現(xiàn)PCB拼板后效果，所見即所得。解決痛點：原先，嘉立創(chuàng)代拼板功能僅限輸入“幾 x 幾”拼板，無法看到拼板之后的圖形。更新后則能夠完全模擬人工拼板，簡單直觀地呈現(xiàn)拼板后效果，從而有效避免了由于客戶未能預(yù)見的潛在問題而導(dǎo)致的板材報廢。詳情及討論專區(qū)：《嘉立創(chuàng)PCB代拼板，所見即所得》4.貨款組合支付功能更新：貨款支付支持余額+組合支付。解決痛點：假設(shè)你有一筆762.25元的訂單要支付，而現(xiàn)有預(yù)付款賬戶余額為43.34元。原先必須先充值至賬戶余額達到762.25元，方可支付訂單；現(xiàn)在可以選擇組合支付剩余貨款，方便快捷。5.開票數(shù)量功能更新：拼板訂單支持選擇按小板開票、打印合同與送貨單。解決痛點：解決原來不支持按小板數(shù)量開票的問題，滿足不同客戶的需求。詳情及討論專區(qū)：《關(guān)于拼板訂單的發(fā)票數(shù)量選擇》6.靈活浮動階梯價功能更新：板費階梯收費，大批量更實惠。解決痛點：嘉立創(chuàng)實施“雙切戰(zhàn)略”，切入高多層的同時切入大批量。對于大批量訂單實行靈活階梯定價，把更多的實惠讓利給客戶，也更契合市場對于大批量訂單的定價策略。如下圖，嘉立創(chuàng)雙面板最低價僅為210元/平方米，且選用A級板材，板厚1.6mm的板材實打?qū)嵉夭捎谩?張布”；四層板則低至400元/平方米，且這個價格包含了過孔塞油。詳情請見：《最低至210元/㎡！嘉立創(chuàng)推出大批量“靈活浮動階梯價”》7.快捷返單功能更新：返單帶入源單工藝信息，且在提交訂單時對關(guān)鍵工藝參數(shù)進行提示。解決痛點：方便用戶核查工藝是否出錯。8.出貨報告功能更新：提供多種類型出貨報告。解決痛點：滿足客戶在不同場景下所需的專業(yè)檢測及報告，包括：測試報告E-TEST REPORT、成品檢驗報告、ROHS測試報告、微切片檢驗報告、可靠性測試報告、離子污染測試、SEM鍍層結(jié)構(gòu)分析、鎳腐蝕。9.僅顯示日期與序列號功能更新：板子上支持添加生產(chǎn)日期，序列號二維碼支持僅印刷明碼。解決痛點：滿足部分客戶不需要二維碼，僅需印刷明碼的需求。10.確認生產(chǎn)稿對比功能更新：確認生產(chǎn)稿顯示拼板后效果圖，可以對比原稿，直觀顯示拼板結(jié)果。解決痛點：原先生產(chǎn)稿僅能展示拼板后的效果，無法與原稿進行對比，不夠直觀。新增此功能后，用戶既能看出拼板方式，又能夠?qū)Ρ任募毠?jié)是否存在異常。詳情及討論專區(qū)：《生產(chǎn)稿顯示拼板后效果圖，可以對比原稿，更加直觀》11.FPC半孔管控功能更新：FPC增加半孔工藝，并支持補強+絲印。解決痛點：滿足不同客戶的下單工藝要求。12.FPC上線模沖成型功能更新：FPC大批量支持模沖成型。解決痛點：解決激光碳粉殘留，效率較低及成本高的問題。13.嘉立創(chuàng)EDA專業(yè)版2.2發(fā)布功能更新：原理圖與PCB功能與性能大幅提升，滿足全離線下載，并且支持企業(yè)私有化部署。解決痛點：A.幫助用戶提升布線與鋪銅速度，數(shù)萬Pin的復(fù)雜設(shè)計，也可流暢使用；B.解決部分用戶內(nèi)存不足的問題，兼顧到了高/低性能設(shè)備；C.消除企業(yè)用戶對于資料安全性的顧慮，私有部署能夠完全安裝在企業(yè)內(nèi)部，批注評審等功能使得團隊協(xié)作更加高效。14.SMT飛針測試功能更新：嘉立創(chuàng)SMT提供大量個性化服務(wù)，包括剛剛上線的飛針測試服務(wù)。其工作原理為：飛針接觸電路板上的元器件引腳，基于等電位隔離原理，檢測元器件之間的連接情況、網(wǎng)絡(luò)與網(wǎng)絡(luò)之間是否短路。解決痛點：能夠檢測是否存在漏焊、斷路、短路等問題，目前主要用于測試電阻、電容器件。15.LAYOUT全面放開功能更新：嘉立創(chuàng)LAYOUT服務(wù)啟用了新域名www.jlc-layout.com，且增加了大量工程師，不再限單。解決痛點：在用戶工期比較趕，或者缺少布局拉線的工程師時，能夠承接更多用戶的一些緊急需求。