機貼前需要焊盤上印刷錫膏,錫膏在回流焊的時候會融化成液體;
如果貼片焊盤上有過孔,液體狀的錫膏會從孔內流走,導致焊盤虛焊 焊點開路。
機貼前需要焊盤上印刷錫膏,錫膏在回流焊的時候會融化成液體;
如果貼片焊盤上有過孔,液體狀的錫膏會從孔內流走,導致焊盤虛焊 焊點開路。
現在可以做樹脂塞孔工藝了,能解決這個問題的,參考http://www.nanba-akinobu.com/portal/server_guide_15544.html
1mil的孔有些可以機械加孔,鉆出來。有些會加大到0.3MM鉆。
焊盤上增加過孔,正常情況下需要有“樹脂塞孔”工藝才可以。