SMT貼片回流焊的發展趨勢
最近幾年來，隨著眾多電子產品往小型，輕型，高密度方向發展，特別是手持設備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有smt技術提出了重大的挑戰，也因此使SM得致到了飛速發展的機會。IC發展到0.5mm，0.4mm.0.3mm腳距；BGA已被廣泛采用，CSP也嶄露頭角，并呈現也快速上漲趨勢。析料上免清洗低殘留錫膏得到廣泛用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式，達到節約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實現對波峰焊的全面代替。
下面就對此作一簡要回顧。
1.充氮回流焊：在回流焊中使用惰性氣體保護，已經有一段時間了，并已得到較大范圍的應用，由于價格的考慮，一般都是選擇氮氣保護。氮氣回流焊有以下優點。 1）防止減少氧化 2）提高焊接潤濕力，加快潤濕速度 3）減少錫球的產生，避免橋接，得到列好的焊接質量。特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時也能提高焊點的性能，減少基材的變色，但是它的缺點是成本明顯的增加，這個增加的成本隨氮氣的用量而增加，當你需要爐內達到1000ppm含氧量與50ppm含氧量，對氮氣的需求是有天壤之別的?，F在的錫膏制造廠商都在致力于開發在較高含氧量的氣氛中就能 進行良好的焊接的免洗焊膏，這樣就可以減少氮氣的消耗。
對于中回流焊中引入氮氣，必須進行成本收益分析，它的收益包括產品的良率，品質的改善，返工或維修費的降低等等，完整無誤的分析往往會揭示氮氣引入并沒有增加最終成本，相反，我們卻能從中收益。在目前所使用的大多數爐子都是強制熱風循環型的，在這種爐子中控制氮氣的消耗不是容易的事。有幾種方法來減少氮氣的消耗量，減少爐子進出口的開口面積，很重要的一點就是要用隔板，卷簾或類似的裝置來阻擋沒有用到的那部分進出口的空間，另外一種方式是利用熱的氮氣層比空氣輕且不易混合的原理，在設計爐的時候就使得加熱腔比進出口都高，這樣加熱腔內形成自然氮氣層，減少了氮氣的補償量并維護在要求的純度上。
2.雙面回流焊：雙面PCB已經相當普及，并在逐漸變得復雜起來，它得以如此普及，主要原因是它給設計者提供了極為良好的彈性空間，從而設計出更為小巧，緊湊的低成本的產品。到今天為止，雙面板一般都有通過回流焊接上面（元件面），然后通過波峰焊來焊接下面（引腳面）。
目前的一個趨勢傾向于雙面回流焊，但是這個工藝制程仍存在一些問題。大板的底部元件可能會在第二次回流焊過程中掉落，或者底部焊接點的部分熔融而造成焊點的可靠性問題。 已經發現有幾種方法來實現雙面回流焊：
一種是用膠來粘住第一面元件，那當它被翻過來第二次進入回流焊時元件就會固定在位置上而不會掉落，這個方法很常用，但是需要額外的設備和操作步驟，也就增加了成本。
第二種是應用不同熔點的焊錫合金，在做第一面是用較高熔點的合金而在做第二面時用低熔點的合金，這種方法的問題是低熔點合金選擇可能受到最終產品的工作溫度的限制，而高熔點的合金則勢必要提高回流焊的溫度，那就可能會對元件與PCB本身造成損傷。對于大多數元件，熔接點熔錫表面張力足夠抓住底部元件話形成高可靠性的焊點，元件重量與引腳面積之比是用來衡量是否能進行這種成功焊接一個標準，通常在設計時會使用30g/in2這個標準，
第三種是在爐子低部吹冷風的方法，這樣可以維持PCB底部焊點溫度在第二次回流焊中低于熔點。但是潛在的問題是由于 上下面溫差的產生，造成內應力產生，需要用有效的手段和過程來消除應力，提高可靠性。以上這些制程問題都不是很簡單的。但是它們正在被成功解決之中。勿容置疑，在未來的幾年，雙面板會斷續在數量上和復雜性性上有很大發展。
3.通孔回流焊：通孔回流焊有時也稱作分類元件回流焊，正在逐漸興起。它可以去除波峰焊環節，而成為PCB混裝技術中的一個工藝環節。一個最大的好處就是可以在發揮表面貼裝制造工藝的優點的同時使用通孔插件來得到較好的機械聯接強度。對于較大尺寸的PCB板的平整度不能夠使所有表面貼裝元器件的引腳都能和焊盤接觸，同時，就算引腳和焊盤都能接觸上，它所提供的機械強度也往往是不夠大的，很容易在產品的使用中脫開而成為故障點。盡管通孔回流焊可發取得償還好處，但是在實際應用中仍有幾個缺點，錫膏量大，這樣會增加因助焊劑的揮了冷卻而產生對機器污染的程度，需要一個有效的助焊劑殘留清除裝置。
另外一點是許多連接器并沒有設計成可以承受回流焊的溫度，早期基于直接紅外加熱的爐子已不能適用，這種爐子缺少有效的熱傳遞效率來處理一般表面貼裝元件與具有復雜幾何外觀的通孔連接器同在一塊PCB上的能力。只有大容量的具有高的熱傳遞的強制對流爐子，才有可能實現通孔回流，并且也得到實踐證明，剩下的問題就是如何保證通孔中的錫膏與元件腳有一個適當的回流焊溫度曲線。 隨著工藝與元件的改進，通孔回流焊也會越來越多被應用。
4.無鉛回流焊：出于對環保的考慮，鉛在21世紀將會被嚴格限用。雖然電子工業中用鉛較極小，不到全部用量1％，但也屬于禁用之列，在未來的幾年中將會被逐步淘汰?，F在正在開發可靠而又經濟的無鉛焊料。目前開發出多種替代品一般都具有比錫鉛合金高40C左右的熔點溫度，這就意味著回流焊必須在更高的溫度下進行。氮氣保護可以部分消附除因溫度提高而增加的氧化和對PCB本身的損傷。不過工業界大概必須經這一個痛苦的學習期來解決所遇到的問題，工盡快應用該制程，時間已經所省不多，現在所使用的許多爐子被設計成高不超出3000C的作業溫度，對于無鉛焊料或非共溶點焊錫（用于BGA，雙面板等）來講，則需要更高的爐子溫度，這些新的制程通常要求回流區中的溫度達到3500C～4000C，爐子的設計必須更改以滿足這樣的要求，機器中的熱敏感部件必須被修改，或者要采取措施防止 熱量向這些部件傳遞。
5.連續柔性板回流焊：特殊的爐子已經被開發出來處理貼裝有SMT元件的連續柔性板。與普通回流爐最大不同點是這種爐子需要特制的軌道來傳遞柔性板。當然，這種爐子也需要能處理連續板的問題。對于分離的PCB板來講，爐中的流量與前幾段工位的狀況無依賴關系，但是對于成卷連續的柔性板，柔性板在整條線上是連續的，線上任何一個特殊問題，停頓就意味著全線必須停頓，這樣就產生一個特殊問題，停頓在爐子中的部分會因過熱而損壞，因此，這樣的爐子必須具備應變隨機停頓的能力，繼續處理完該段柔性板，并在全線恢復連續運轉時回到正常工作狀態。
6.垂直烘爐技術：市場對于縮小體積的需求，使CSP（如FLIP CHIP）得到較多應用，這樣元件貼裝后具有更小的占地面積和更高的信號傳遞速率。填充或灌膠被用來加強焊點結構使其能抵受住由于硅片與PCB材料的熱膨脹系數不一致而產生的應力，一般常會采用上滴或圍填法來把晶片用膠封起來。許多這樣的封裝膠都需要很長的固化時間，對于在線生產的爐子來講是不現實的，通常會使用成批處理的烘爐，但是垂直烘爐已經被證明可以成功地進行固化過程，并且其溫度曲線比普通回流爐更為簡單，垂直烘爐使用一個PCB傳輸系統來扮演緩沖區/堆積區的作用，這樣就延長了PCB板在一個小占地面積的烘爐中駐留的時間。