嘉立創(chuàng)制程工藝及設計規(guī)范要求
設計特別提醒
技術中重點中的重點
1）.VCUT(V割)板邊離線的距離不小于0.4mm
2）.CNC（鑼邊）正常是版邊離線的距離不小于0.3mm
3）.內槽離走線離線的最小距離不得小于0.3mm
4）,最小非金屬化槽為為0.8mm, 如果你的小于0.8mm則按0.8mm處理 ，最小金屬化槽為0.65mm，金屬化槽的槽長要大于槽寬的兩倍！
不滿足以上條件的情況下。如果空間允許，我司會進行適當優(yōu)化處理。不夠空間優(yōu)化的，CNC及V-CUT會傷到銅皮。嘉立創(chuàng)不接受投訴。
初次下單合作的客戶請務必閱讀《下單前必須了解》
重大提示:
1)重要的事情說一萬次：批量訂單一定要記住返單,很多客戶批量下新單導致損失慘重,多的損失達百萬,詳情!
2)強大的返單功能: 支持樣板單片出貨,批量要拼版出貨，直接用樣板返單就OK 詳情!
3):原文件盡可能發(fā)GERBER文件, 發(fā)PCB原文件可能因為版本不兼容出現生產問題,如出現生產問題客戶與嘉立創(chuàng)雙方各承擔50%的責任！
技術中重點中的重點:
1)VCUT(V割)板邊離線的距離不小于0.4MM，
2)CNC(鑼邊)正常是板邊離線的距離不小于0.3MM
技術支持QQ：800005884轉技術支持
一、嘉立創(chuàng)制程工藝要求
http://www.sz-jlc.com/home/vtechnology.html
二、客戶下單文件類型
1、 PCB文件（支持Protel系列軟件、AD系列軟件和PADS軟件）；
2、 Gerber文件；
3、我司暫不做紙板、高頻板、鋁基板、阻抗板、盲埋孔板，綠油橋，沉頭孔，包邊工藝等等。
注意事項：
關于Protel系列、AD系列軟件和PADS軟件設計的多層板訂單，
1、如果內層存在負片設計，一定要提供Gerber文件；
2、如果內層全部采用正片設計，建議提供Gerber文件，但客戶堅持要提供pcb文件，那么需同意如果因軟件兼容出現生產問題，客戶與嘉立創(chuàng)雙方各承擔50%的責任！
Protel軟件轉gerber方法：http://www.sz-jlc.com/consumer/ClientInfoAction!selectLodegeById.action?infotype=troubleshooting&&lid=1054
AD軟件轉gerber方法：http://www.sz-jlc.com/consumer/ClientInfoAction!selectLodegeById.action?infotype=troubleshooting&&lid=1056
Allegro軟件轉gerber方法：http://www.sz-jlc.com/consumer/ClientInfoAction!selectLodegeById.action?infotype=troubleshooting&&lid=1058
三、制程工藝要求
1、字符： 電路板中絲印字符(Silkscreen)線寬不能小于，字符高度不能小于（如下圖參數），寬高比理想為1：5。如果小于本參數嘉立創(chuàng)工廠將不會對文件中的字符做大小調整，從而可能會因超出生產能力而導致字符嚴重不清楚情況發(fā)生。公司將不接受因設計不符合規(guī)則而導致字符不清楚的此類投訴。特此通知！此外，字符不允許上焊盤，字符距離焊盤需不小于7mill。
2、基材FR-4：玻璃布-環(huán)氧樹脂覆銅箔板。嘉立創(chuàng)采用的是KB建滔的A級料，銅箔為99.9%以上的電解銅，成品表面銅箔厚度常規(guī) 35um（），板厚 ，公差±10%
3、最小孔徑，外徑，保證單邊焊環(huán)不得小于我司會對于插鍵孔（Pad）進行加大補償左右，以彌補生產過程中因孔內壁沉銅造成的孔徑變小，而對于導通孔(Via) 則不進行補償，設計時Pad與Via不能混用，否則因為補償機制不同而導致你元器件難于插進，印制導線的寬度公差內控標準為±10%。
4、網格狀鋪銅的處理：因為采用干膜，網格會產生干膜碎，導致開路的可能，為便于電路板生產，鋪銅盡量鋪成實心銅皮，如果確實要鋪成網格，其網格間距應在10mil以上，網格線寬應在10mil以上。
5、孔徑與孔徑最小間距10mil。避免因孔間距過近，導致鉆孔時斷鉆頭和塞孔導致的孔內無銅現象。
6、內層走線和銅箔距離鉆孔應在以上。建議元器件接地腳采用隔熱盤走線和銅箔距離鉆孔應在以上，外層走線和銅箔距板邊應在以上，金手指位置內層不留銅箔，避免銅皮外露導致短路。
7、添加客戶編號：我司會在板中絲印層適當位置根據我司工藝要求加上客戶編號及內部編號，避免生產中板子錯亂。客戶指定位置添加請參閱以下鏈接
http://www.sz-jlc.com/home/informationDetails.jsp?info_type=&&info_id=403
8、V-CUT（V割工藝）：
（1）V割的拼板，板與板相連處不留間隙，也就是兩塊板外形線重疊放置，但是要注意，板子內的導線離V割線距離不小于0.4mm，以免切割時傷到走線。
（2）一般V割后殘留的深度為1/3板厚，產品手動掰開后由于玻璃纖維絲有被拉松的現象，尺寸會略有超差，個別產品會偏大以上。
（3）V-CUT刀只能走直線，不能走曲線和折線。
（4）拼板尺寸在8cm以上才能做V-CUT工藝。
四、設計錯誤案例
1、Protel系列、AD系列軟件所畫的線，不論畫在哪一層（包括走線層、Keepout層等），雙擊打開線的屬性，一定不能勾選keepout選項，一旦選中了keepout選項，則這根線無法在gerber文件中生成，導致此線無法生產出來。以Protel99se軟件為例，
2、阻焊層：如果需要某根走線開窗不蓋綠油并噴上錫必須另外再添加solder層，paste只是鋼網層，用于制作鋼網，與生產板子沒有關系。
3、Protel系列、AD系列軟件中Multilayer層是指多層，通常用于通孔焊盤（Pad）和過孔（Via）的層設置，如下圖。而在Multilayer層走線，只是雙面有走線，而不會是焊盤開窗不蓋綠油的效果（這種設計屬于個別案例，應避免這種走線設計）。
4、PADS軟件的覆銅形式，Flood命令（重新灌注覆銅）是由設計者執(zhí)行的。電路板廠僅執(zhí)行Hatch命令（填充顯示覆銅），以避免修改設計者的設計覆銅。所以在發(fā)板生產前，設計者要對覆銅檢查確定好。
5、Protel系列、AD系列軟件關于板外形和開長SLOT孔或鏤空（非金屬化的槽孔）的設計，畫在Mechanical 1-16 layer或Keep out layer（優(yōu)先）。但是一定要注意，兩者只能選其一，不允許兩個層同時出現在設計中，否則將會造成錯誤生產！
6、設計非金屬化孔，原則上在Pad或Via屬性中，取消勾選Plated選項，即表示此孔為非金屬化。如下圖以Protel99se軟件為例（其他設計軟件也同樣適用），
但由于很多客戶設計不規(guī)范，所以我們做如下規(guī)定：
（1）獨立的孔（孔不在走線或銅皮上），如定位孔，外徑尺寸比內徑尺寸小或相同，做非金屬化孔（NPTH）;
（2）孔上有線路，如鋪銅，一般做金屬化孔（PTH）。除非是一些螺絲孔，我們才有可能會掏開做非金屬化（NPTH）。如下圖，同樣用上面的Pad為例，加上鋪銅后，就做會成金屬化孔（PTH）。
（3）上圖情況如果需要做成NPTH，有兩種方法：
一種是將銅皮與孔之間隔開，最小間距，這樣就做NPTH。
二種是最簡便的方法，做NPTH，可以用板外形線畫（Protel、AD系列軟件用機械層或Keepout層，PADS軟件用outline）。
7、PADS軟件中，2D Line是二維線，通常做輔助線。個別客戶用此畫線路，導致生產漏線路。這種設計思路違背PADS軟件設計理念，還是按照Protel軟件的設計習慣。PADS軟件布線有專門的走線命令（快捷鍵F2或Route命令）。針對這點請?zhí)貏e注意。
8、PCB設計軟件中，默認的Bottom層文字是反的（鏡像的），千萬不能為了自己看起來方便，而人為將文字顯示為正常，否則生產出來的板子Bottom層文字會是反的。如下圖，以電容C268為例，
9,我司內槽是用鑼床鑼出，因為鑼刀是圓的，不能鑼成直角，如果對這個要求嚴格的客戶這里一定要注意一下！
10,如果只有細微差別的板子(細微差別指的可能是只有極個別線路，或是字符不一樣，其它的外形，大部分層都是一樣）拼在一起,也沒有真實的填寫拼版款數，又沒有給于備注是幾款板，從而導致做成只做了一種板，嘉立創(chuàng)一律不負責任!
1）真實填寫拼版款數
2）細微差別指的是如下圖(這只是案例中的一部分），只有路間的字符層不一樣，其它的都一樣！
11.
關于方孔：
我司不做金屬化方形孔、方槽; 這種工藝需要采取特殊工藝鉆孔，我司無法做到。
故文件設計中的：
長方孔 默認按方孔寬度為直徑做成 橢圓孔；
正方孔 默認按方孔寬度為直徑做成 圓孔；
一定要做成金屬化長方孔或者正方孔的客戶請慎重下單，我司不接受此類投訴；