SMT焊接不上錫可以說(shuō)是最難扯的品質(zhì)問(wèn)題(涉及到PCB工廠導(dǎo)致氧化不上錫,客戶的保存會(huì)導(dǎo)致氧化不上錫,SMT的焊接制程爐溫,操作規(guī)范及氧化從而導(dǎo)致不上錫),而無(wú)鉛噴錫則是SMT不上錫的重災(zāi)區(qū),為了品質(zhì),我們繼續(xù)增加成本,對(duì)于無(wú)鉛噴 錫板在出廠前做可焊接試驗(yàn)板給到用戶,為此嘉立創(chuàng)從8月中旬開始:
1)增設(shè)人員,增加試驗(yàn)設(shè)備,對(duì)于小批量無(wú)鉛噴錫的板(夠數(shù)的情況下)一律增加一道管控流程:提供可焊接試驗(yàn)板 可焊接試驗(yàn)板隨PCB一起發(fā)貨給客戶
做完試驗(yàn)的板如下圖一起發(fā)給客戶: