日常所見的雙面PCB（印制電路板）從基材面往兩邊延展分別是線路層，阻焊層，字符層組成，并通過鉆孔層貫通頂?shù)讓泳€路以達到相連的電氣性通。

■ 阻焊的用途

1）防止?jié)駳饧案鞣N化學(xué)品電解質(zhì)的侵害導(dǎo)致線路氧化腐蝕而危害電氣性能；

2）防止外來的機械刮傷，避免接觸短路并維持板面良好的絕緣性能；

3）防止在電路板焊接元器件時，不該焊接的部分被焊錫相連而短路；

4）減少非焊接區(qū)的噴錫/沉金損耗；

5）給電路板覆蓋各種顏色的油墨美化外觀。

■ 阻焊的設(shè)計

阻焊，從字面意思上講，就是"阻止焊接"的意思，一些初學(xué)的工程師可能認為阻焊上的圖案就是不能焊接的，這個理解是錯誤的。阻焊是指板子上要印上阻焊油墨（大多為綠色油墨，因此阻焊也被稱為綠油）的部分，因為它是負片輸出，所以實際上阻焊層上有圖案的地方并不印上油墨的，為了便于理解，我們放一張雪天風(fēng)景圖片來了解下：

涼亭（A）就像阻焊層，一場大雪后，被涼亭擋住的地面（B）不會有白雪（阻焊油墨），而沒有被涼亭擋住的地面（C）全部被白雪（阻焊油墨）蓋住。順著這個思路，我們回到PCB設(shè)計阻焊上面：

① 線路層有圖案的地方做出來就是銅面

② 阻焊層有圖案的地方做出來不蓋油墨

③ 同一面線路層與阻焊層重合的地方才會做出露銅（噴錫或沉金）效果的

■ 阻焊的制作

在實際生產(chǎn)中，在板子上面鉆孔沉銅后，把不需要的銅面去掉，保留需要的銅面（也就是線路工序）后，就開始阻焊的制作過程了：

① 在蝕刻后的線路銅面磨板酸洗等處理，去掉板面氧化物及雜質(zhì)，粗化銅面以增大與阻焊油墨結(jié)合力

② 整個板面印上阻焊油墨烘干后，把阻焊菲林蓋在板面上，采用紫外線照射，沒有阻焊圖案擋住的油墨就固化在板面了，不能清洗掉

③ 接下來就是顯影清洗，阻焊圖案擋住的油墨清洗掉，露出原來的銅面，再在后面的工序中噴錫或沉金

在阻焊的制程過程中，因為機器的對位偏差，需要"阻焊開窗焊盤大于線路焊盤"（一般整體大0.1mm左右，即單邊外擴0.05mm）。實際生產(chǎn)中就會出現(xiàn)阻焊開窗把一些焊盤做變形或是偏大，主要體現(xiàn)在：

① 阻焊開窗底下是獨立的線路焊盤時，實際做出來的焊盤形狀：線路焊盤的形狀

② 阻焊開窗底下是與線路相連的線路焊盤時，實際做出來的焊盤形狀：線路焊盤+相連的小部分線條露銅的形狀（阻焊開窗把部分線條露銅的）

③ 阻焊開窗底下是在大銅面上的線路焊盤時，實際做出來的焊盤形狀：阻焊開窗焊盤的形狀（阻焊開窗把線路焊盤周圍的部分銅面露銅從而使焊盤偏大）

重點說明：對于要求"焊盤形狀大小完全一樣"的特殊要求，請您工程師結(jié)合我司生產(chǎn)能力設(shè)計好阻焊大小并且下單時備注：不要改動原資料阻焊大小。同時一定要確認生產(chǎn)稿仔細檢查！我們在IPC標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)對此焊盤按+/-20%管控大小。

驚喜》》》為滿足客戶的相關(guān)要求，我們增加高端設(shè)備并應(yīng)用于多層板，現(xiàn)在多層板的阻焊開窗與焊盤1：1等大 （對于阻焊開窗過大的，我們將以線路焊盤為基準(zhǔn)縮小阻焊開窗，保持跟線路焊盤一樣大）點此查看詳情

■ 助焊層與阻焊層的區(qū)別

① Paste助焊層：用于鋼網(wǎng)廠制做鋼網(wǎng)的，從而通過鋼網(wǎng)準(zhǔn)確的將錫膏印到需要焊接的貼片焊盤上，再進行SMT加工

② Solder阻焊層：用于PCB加工，阻焊層有圖案的地方不印上油墨，沒有圖案的地方印上油墨

強調(diào)：

如果需要某根走線、銅面/焊盤，要求不蓋油墨并噴上錫（或沉金），必須在此處再添加solder層，與此solder層重合的地方才會露銅噴錫（或沉金）的。

而Paste只是鋼網(wǎng)層，用于制作鋼網(wǎng)，與生產(chǎn)PCB沒有關(guān)系，PCB板廠工程也不處理或提供此文件的。

■ 阻焊橋的制作

對于密集的IC焊盤，為了焊接時減少錫流到另一IC腳引起短路的風(fēng)險，可以設(shè)計阻焊橋（即在兩個IC焊盤間印上一層阻焊油墨），結(jié)合我司的加工工藝，滿足如下條件的可以做阻焊橋：

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