技術指導:過孔開窗、過孔蓋油、過孔塞油/樹脂/銅漿的五種加工方式
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過孔處理的五種形式定義及通用檢驗標準
應客戶的要求,我們新增加了"過孔塞油墨","過孔塞樹脂","過孔塞銅漿"的工藝,在下單界面中可以選擇。附盤中孔塞孔規則(點此查看)
■ 過孔開窗或是過孔蓋油,因孔內沒有堵實,在噴錫的都有可能會有錫珠殘留孔內的,對于不允許此類情況的,請做過孔塞孔工藝
■ 以下幾類情況不能做塞油工藝,可以采用樹脂或銅漿塞孔:
111)多層板:雙面開窗的過孔
112)雙面板:單面開窗或雙面開窗的過孔、到開窗焊盤距離≤0.35mm的過孔
一、過孔開窗
定義:指過孔焊盤不蓋油露銅,表面處理后就是沉金或噴錫(依下單選擇的"焊盤噴鍍"工藝來)
檢驗標淮:過孔焊盤過錫爐或手工焊接都能正常上錫
重點提醒:
? 過孔(via)不同于插件孔(pad), 過孔焊盤開窗也不用于插件(過孔不管控具體大小,插件孔按+0.13/-0.08mm管控),對于需要插元器件腳的,請依軟件規則設計為插件孔并設置焊盤開窗露銅;
? 大部分的線路板都是過孔蓋油的,的確需要過孔開窗的,為避免噴錫時焊盤相連從而短路,建議過孔焊盤邊到焊盤邊大于0.2mm以上(低于這個值的請采用沉金工藝)。
二、過孔蓋油
定義:指過孔焊盤蓋上油墨,焊盤上面沒有錫,大部分線路板采用的工藝
檢驗標準:過錫爐或手工焊接過孔焊盤上不沾錫
重點提醒:
? 過孔不宜過大,布線允許及符合電流要求的過孔盡量不要超過0.4mm(最大不要超過0.5mm),若超過0.5mm的生產作業過程中無法保證過孔焊盤能蓋住油墨,會出現孔口和孔壁沒有油墨的隱患,如果因為過孔太大導致過孔蓋油不良的,不接受投訴;
? 過孔發黃現象的發生及原因:阻焊油墨是濃稠的液體,當其印在過孔焊盤上,因為過孔焊盤高于板面,而過孔中間是空心,在烤爐中經過150度的高溫,促使油墨液體化加快流動慢慢的從孔中心往下流,從而導致蓋在焊盤上的油墨比較薄,看起來就像過孔焊盤沒蓋上油的孔口發黃的現象。另外過孔上的油墨與絲印網版的力度及角度,油墨的濃稠有關,過孔發黃是過孔蓋油工藝的一個必然現象!
三、過孔塞油
定義:指過孔孔壁里面塞上油墨,生產時先用鋁片將阻焊油墨塞進過孔里面,再整板印阻焊油,塞孔率可以達到98%以上(不含盤中孔),可以完全解決孔口發黃的問題
檢驗標準:過孔焊盤孔口發黃率<5%,不允許沾錫,塞孔不透光率≥95%
四、過孔塞樹脂
定義:指過孔孔壁里面塞上樹脂,然后再鍍平焊盤,適用于任何類型的一面開窗的過孔或兩面開窗的盤中孔
檢驗標準:不透光,蓋油的焊盤上面可以正常印油墨,開窗的焊盤上面可以正常噴錫沉金
五、過孔塞銅漿
定義:指過孔孔壁里面塞上銅漿,然后再鍍平焊盤,適用于任何類型的一面開窗的過孔或兩面開窗的盤中孔
檢驗標準:不透光,蓋油的焊盤上面可以正常印油墨,開窗的焊盤上面可以正常噴錫沉金 ("塞銅漿"區別于"塞樹脂”的優點是導熱率高,導電系數8W/m·k)
重點提醒:
? 不論哪種類型的塞孔,過孔大小不要超過0.5mm,如果過孔超過0.5mm,可能會出現塞油不完全從而部分透光或孔口發黃的情況,不接受投訴;
? 對于需要塞樹脂/銅漿的,下單時請標示哪些過孔塞住,或是備注說明"哪一種孔徑"的過孔塞樹脂/銅漿
? 需要塞油墨的請盡量提供PCB原資料,我們將把所有符合制程的過孔焊盤雙面蓋油且孔內塞油。如果您提供Gerber文件下單且需要過孔塞油的,請提供圖片并圈中哪些過孔需要塞油,同時請在下單時在"個性化服務"-"PCB訂單備注"中說明哪些孔徑大小的過孔需要塞油,我們會把這些過孔焊盤的雙面開窗刪除掉,同時改為蓋油且塞油制作(強烈建議"確認生產稿"檢查)。
互動評論 29
您好,我們這邊的樹脂塞孔都帶電鍍蓋帽的。如果提供GERBER的過孔沒有開窗,是蓋油的,那么樹脂塞孔+電鍍蓋帽后,這些過孔焊盤也是蓋油的,謝謝!
您好,您是PCB文件下單的,下單選擇的是"過孔蓋油",因此是按"過孔蓋油"審核的,謝謝!
過孔孔壁進行金屬化后,再塞油的,因此是可以導通電流的。
您好,這種0.23mm的BGA與0.25外徑的盤中孔重合后,焊盤就變成0.25mm的,建議BGA焊盤按0.25mm來設計,謝謝!
您好,按這樣的話,BGA焊盤就變成0.45mm的大小了。建議0.35mm的BGA,按0.2內徑0.35外徑做盤中孔。謝謝!
您好!資料中設計是有銅孔(PTH)的,那么加工時孔壁就會進行金屬化處理,以保證這個孔能連接各層,謝謝!
您好,蓋油跟塞樹脂在這些地方的油墨厚度差不多的:基材和導線間約1.2mil,銅面上約0.6mil。
尊敬的客戶,您好!阻焊油墨厚度10UM。
是的,常規孔銅厚度18um
可以做背鉆的,目前背鉆僅限4-32層多層板,背鉆比鉆頭尺寸直徑大0.2mm(對于插件孔,鉆頭直徑一般比原始孔徑大0.15mm)
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